| 講演名 | 2014-11-28 キャプチャ消費電力削減のためのテストポイント挿入法(テスト設計手法,デザインガイア2014-VLSI設計の新しい大地-) 高橋 慶安, 山崎 紘史, 細川 利典, 吉村 正義, |
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| 抄録(和) | ディープサブミクロン時代の実速度スキャンテストにおいて,キャプチャ時の消費電力の増加が問題となっている.キャプチャ時の高い消費電力は過度のIRドロップを引き起こす可能性があり,歩留まり損失の原因のひとつに挙げられる.ドントケア判定とドントケア割当てを用いたテストパターン変更法がキャプチャ時の消費電力を削減するうえで効果的であることが知られている.本論文では,制御ポイント挿入によりテストパターン中のドントケア数を増加させ,ドントケア判定とドントケア割当ての効果を高める手法を提案する.実験結果は提案手法がISCAS'89ベンチマーク回路に対して効果的であることを示す. |
| 抄録(英) | In at-speed scan testing of deep sub-micron era, high power dissipation can occur by high launch-induced switching activity when the response to a test pattern is captured by flip-flops, resulting in excessive IR drop, which may cause significant capture-induced yield loss. It is known that test pattern manipulations methods using don't care identification and don't care filling are effective to reduce capture power dissipation. In this paper, we propose a novel control point insertion method to reduce capture power dissipation. Control points can increase the number of don't cares in high power test patterns. Experimental results show that the proposed method was effective for ISCAS'89 benchmark circuits. |
| キーワード(和) | 遷移故障 / キャプチャ消費電力 / 制御ポイント挿入 / ドントケア判定 / ドントケア割当て |
| キーワード(英) | transition faults / capture power dissipation / control point insertion / don't care identification / don't care filling |
| 資料番号 | VLD2014-99,DC2014-53 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD |
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| 開催期間 | 2014/11/19(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | VLSI Design Technologies (VLD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | キャプチャ消費電力削減のためのテストポイント挿入法(テスト設計手法,デザインガイア2014-VLSI設計の新しい大地-) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Test Point Insertion Method to Reduce Capture Power Dissipation |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 遷移故障 / transition faults |
| キーワード(2)（和/英） | キャプチャ消費電力 / capture power dissipation |
| キーワード(3)（和/英） | 制御ポイント挿入 / control point insertion |
| キーワード(4)（和/英） | ドントケア判定 / don't care identification |
| キーワード(5)（和/英） | ドントケア割当て / don't care filling |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 高橋 慶安 / Yoshiyasu TAKAHASHI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本大学大学院生産工学研究科 Graduate School of Industrial Technology, Nihon University |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 山崎 紘史 / Hiroshi YAMAZAKI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本大学大学院生産工学研究科 Graduate School of Industrial Technology, Nihon University |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 細川 利典 / Toshinori HOSOKAWA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本大学生産工学部 College of Industrial Technology, Nihon University |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 吉村 正義 / Masayoshi YOSHIMURA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 京都産業大学コンピュータ理工学部 Faculty of Computer Science and Engineering, Kyoto Sangyo University |
| 発表年月日 | 2014-11-28 |
| 資料番号 | VLD2014-99,DC2014-53 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | 328 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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