講演名 2014-10-31
フリップチップ接続技術を用いた50Gb/s x 8Ch EADFBレーザアレイ(超高速伝送,変復調,分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅,WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,及び一般(ECOC報告))
金澤 慈, 藤澤 剛, 高畑 清人, 三条 広明, 伊賀 龍三, 石井 啓之,
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抄録(和) 従来のワイヤ接続と比較して、広帯域かつ、低クロストーク動作が可能となるフリップチップ接続技術適用した、400G用合波器集積8チャネルEADFBレーザアレイモジュールを作製した。本モジュールを用いることで、35GHzまで急激な帯域劣化のないフラットなE/O応答特性を実現し、8チャネル同時動作時でも良好な50Gb/s信号のアイ開口を得ることが出来た。
抄録(英) We developed the first flip-chip interconnection EADFB laser array module for 400G system. The flip-chip interconnection technique yields lower crosstalk and higher modulation bandwidth compared to conventional wire interconnection technique. With flip-chip interconnection module, there was no rapid degradation of the E/O response under 35 GHz. And after 10-km transmission, the clear eye openings for all eight lanes were observed under 8-channel simultaneous operation.
キーワード(和) 400ギガビットイーサネット / 半導体レーザアレイ / EADFBレーザ / フリップチップ実装
キーワード(英) 400 Gigabit Ethernet / Semiconductor laser array / EADFB laser / Flip-chip interconnection
資料番号 OCS2014-82,OPE2014-126,LQE2014-100
発行日

研究会情報
研究会 LQE
開催期間 2014/10/23(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Lasers and Quantum Electronics (LQE)
本文の言語 JPN
タイトル(和) フリップチップ接続技術を用いた50Gb/s x 8Ch EADFBレーザアレイ(超高速伝送,変復調,分散補償技術,超高速光信号処理技術,広帯域光増幅,WDM技術,受光デバイス,高光出力伝送技術,及び一般(ECOC報告))
サブタイトル(和)
タイトル(英) 8 x 50-Gb/s EADFB laser array module using flip-chip interconnection technique
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 400ギガビットイーサネット / 400 Gigabit Ethernet
キーワード(2)(和/英) 半導体レーザアレイ / Semiconductor laser array
キーワード(3)(和/英) EADFBレーザ / EADFB laser
キーワード(4)(和/英) フリップチップ実装 / Flip-chip interconnection
第 1 著者 氏名(和/英) 金澤 慈 / Shigeru KANAZAWA
第 1 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社デバイスイノベーションセンタ
Device Innovation Center, NTT Corporation
第 2 著者 氏名(和/英) 藤澤 剛 / Takeshi FUJISAWA
第 2 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社フォトニクス研究所:(現)北海道大学
Photonics Laboratories, NTT Corporation:(Present office)Hokkaido University
第 3 著者 氏名(和/英) 高畑 清人 / Kiyoto TAKAHATA
第 3 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社デバイスイノベーションセンタ
Device Innovation Center, NTT Corporation
第 4 著者 氏名(和/英) 三条 広明 / Hiroaki SANJOH
第 4 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社デバイスイノベーションセンタ
Device Innovation Center, NTT Corporation
第 5 著者 氏名(和/英) 伊賀 龍三 / Ryuzo IGA
第 5 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社先端集積デバイス研究所
Device Technology Laboratories, NTT Corporation
第 6 著者 氏名(和/英) 石井 啓之 / Hiroyuki ISHII
第 6 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社先端集積デバイス研究所
Device Technology Laboratories, NTT Corporation
発表年月日 2014-10-31
資料番号 OCS2014-82,OPE2014-126,LQE2014-100
巻番号(vol) vol.114
号番号(no) 283
ページ範囲 pp.-
ページ数 4
発行日