講演名 2014-08-22
128Gb/sモノリシック集積型シリコン光変調器のモジュール化(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
石原 啓樹, 松本 亮吉, 益子 泰裕, 岡 徹, 五井 一宏, 小川 憲介,
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抄録(和) メトロネットワーク用途のデジタルコヒーレント光変調器は小型化の要求が高まっている.今回我々は構成要素を1チップに集積化したDP-QPSKシリコン光変調素子と,駆動ドライバを内蔵した変調器モジュールを開発した.変調はPN接合を有する位相変調部の逆バイアス駆動により行われ,位相変調部において電気・光学応答で33.0GHzのf_<3dB>帯域が得られている.シリコン光変調素子端にモードフィールド径を10μm付近まで拡大するスポットサイズ変換構造を適用し,その端面において光ファイバを直接接合している.挿入損失はC-バンド帯で15dB以下であり,波長に対する損失変動は1dB以下であることが確認されている.本モジュールにおいてビットレート128Gb/sで周回実験を行い,光ファイバ1000kmにおいて明瞭なコンスタレーション波形が得られている.
抄録(英) There are growing demands of smaller footprint digital coherent optical modulators for metro networks application. In this report one chip integrated digital coherent silicon optical modulator is assembled in a module with 4-channel driver amplifiers. PN junctions of phase-shifters are driven at carrier depletion mode by applying inverse bias voltage. E/O f_<3dB> response of 33-GHz is obtained with the phase shifters. Mode-field-convertors which expand mode-field-diameter nearly to 10-μm are applied to the modulator chip facets and butt-coupled to optical fibers. Passive insertion loss of lower than 15-dB for C-band and the power deviation of lower than 1-dB are obtained. Round-trip experiments are demonstrated for characterization of the module. Clear constellation diagram is obtained even after 1000-km transmission.
キーワード(和) デジタルコヒーレント通信 / シリコン変調器 / モジュール化 / 直接接合 / 周回実験
キーワード(英) Digital coherent communication / Silicon optical modulator / Assembly / Butt coupling / Round-trip experiment
資料番号 R2014-44,EMD2014-49,CPM2014-64,OPE2014-74,LQE2014-48
発行日

研究会情報
研究会 EMD
開催期間 2014/8/14(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electromechanical Devices (EMD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 128Gb/sモノリシック集積型シリコン光変調器のモジュール化(光部品・電子デバイス実装技術・信頼性,及び一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Modularization of 128-Gbps Monolithic Integrated Silicon Optical Modulator
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) デジタルコヒーレント通信 / Digital coherent communication
キーワード(2)(和/英) シリコン変調器 / Silicon optical modulator
キーワード(3)(和/英) モジュール化 / Assembly
キーワード(4)(和/英) 直接接合 / Butt coupling
キーワード(5)(和/英) 周回実験 / Round-trip experiment
第 1 著者 氏名(和/英) 石原 啓樹 / Hiroki ISHIHARA
第 1 著者 所属(和/英) 株式会社フジクラ
Fujikura Ltd.
第 2 著者 氏名(和/英) 松本 亮吉 / Ryokichi MATSUMOTO
第 2 著者 所属(和/英) 株式会社フジクラ
Fujikura Ltd.
第 3 著者 氏名(和/英) 益子 泰裕 / Yasuhiro MASHIKO
第 3 著者 所属(和/英) 株式会社フジクラ
Fujikura Ltd.
第 4 著者 氏名(和/英) 岡 徹 / Akira OKA
第 4 著者 所属(和/英) 株式会社フジクラ
Fujikura Ltd.
第 5 著者 氏名(和/英) 五井 一宏 / Kazuhiro GOI
第 5 著者 所属(和/英) 株式会社フジクラ
Fujikura Ltd.
第 6 著者 氏名(和/英) 小川 憲介 / Kensuke OGAWA
第 6 著者 所属(和/英) 株式会社フジクラ
Fujikura Ltd.
発表年月日 2014-08-22
資料番号 R2014-44,EMD2014-49,CPM2014-64,OPE2014-74,LQE2014-48
巻番号(vol) vol.114
号番号(no) 184
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日