| 講演名 | 2014-07-09 A Note on the 3-D IC TSV Assignment Problem , |
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| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | The three dimensional (3-D) integrated circuit (IC) through-silicon via (TSV) assignment problem is to assign TSVs for 3-D nets so that the 3-D nets are routed with minimum total cost. It has been known that the problem is NP-hard for the general cost. This paper shows that the problem is NP-hard even if the cost is more practical such as the estimated routing wirelength. |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | 3-D IC / NP-complete / through-silicon via (TSV) / TSV assignment |
| 資料番号 | CAS2014-11,VLD2014-20,SIP2014-32,MSS2014-11,SIS2014-11 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD |
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| 開催期間 | 2014/7/2(から1日開催) |
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| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | VLSI Design Technologies (VLD) |
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| 本文の言語 | ENG |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Note on the 3-D IC TSV Assignment Problem |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | / 3-D IC |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | / Satoshi TAYU |
| 第 1 著者 所属（和/英） | Department of Communications and Computer Engeneering Tokyo Institute of Technology |
| 発表年月日 | 2014-07-09 |
| 資料番号 | CAS2014-11,VLD2014-20,SIP2014-32,MSS2014-11,SIS2014-11 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | 123 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |