| 講演名 | 2014-06-13 低温分解性化合物を用いた銅の接合技術(電子・電気機器の信頼性,故障解析,信頼性一般) 堀川 大介, 山本 敦史, 久里 裕二, 佐々木 遥, 水内 理映子, |
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| 抄録(和) | 錫、鉛を主成分とするはんだは、電子機器をはじめとして広く利用されてきた。しかし、2006年以降、RoHS指令により鉛の利用が制限されたことから、現在は錫-銀-銅系を代表とする鉛フリーはんだへの代替が進められている。既存埋蔵量と現在の年間消費量から考えると、銀、錫は今後20年程で枯渇すると言われている。現時点では、それらの枯渇を見据えた動きは無いものの、将来の枯渇に対する備えは必須と考えられる。このような背景から、我々は、銀、錫を使わない新規接合技術の開発を開始した。その研究成果について報告する。 |
| 抄録(英) | Sn-Pb Solder Alloy was widely used for bonding electronic device. But on 2006 Restriction of Hazardous Substances (RoHS) restricted the use of Pb. So Sn-Ag-Cu Solder Alloy is used alternative Sn-Pb Solder. But Ag and Sn run dry in 20 years or so. it is necessary to prepare for depleted Ag and Sn. for these reasons We started development bonding technologies without using Ag and Sn. |
| キーワード(和) | 金属材料 / 接合 |
| キーワード(英) | Metallic material / bonding technology |
| 資料番号 | R2014-13 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 2014/6/6(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 低温分解性化合物を用いた銅の接合技術(電子・電気機器の信頼性,故障解析,信頼性一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Copper bonding technology using low-temperature decomposition compound |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 金属材料 / Metallic material |
| キーワード(2)（和/英） | 接合 / bonding technology |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 堀川 大介 / Daisuke Horikawa |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝 Toshiba Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 山本 敦史 / Atsushi Yamamoto |
| 第 2 著者 所属（和/英） | / Toshiba Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 久里 裕二 / Yuji Hisazato |
| 第 3 著者 所属（和/英） | / Toshiba Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 佐々木 遥 / Yo Sasaki |
| 第 4 著者 所属（和/英） | Toshiba Corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 水内 理映子 / Rieko Mizuuchi |
| 第 5 著者 所属（和/英） | Toshiba Corporation |
| 発表年月日 | 2014-06-13 |
| 資料番号 | R2014-13 |
| 巻番号（vol） | vol.114 |
| 号番号（no） | 78 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |