| 講演名 | 2013-11-16 Multi-physics Coupling Simulation in the Design of Thermal Overload Relay , |
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| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | Thermal Overload Relay is a typical product under multi-physics coupling condition. The principle is that bimetal deflects under the effect of electrical, thermal and mechanical, tripping the mechanism till a threshold. This article is to introduce a method of using multi-physics coupling simulation to calculate the bimetal temperature distribution in both transient and steady, and the related bimetal deflection with comparison test results. The method makes it easier and more precise to get bimetal temperature distribution and bimetal deflection, especially when winded by heater, decreases the design cycle time and cost. |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | Thermal Overload Relay / Multi-physics Coupling Simulation |
| 資料番号 | EMD2013-86 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
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| 開催期間 | 2013/11/9(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromechanical Devices (EMD) |
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| 本文の言語 | ENG |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Multi-physics Coupling Simulation in the Design of Thermal Overload Relay |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | / Thermal Overload Relay |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | / Xun SHAO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | Shchneider Electric |
| 発表年月日 | 2013-11-16 |
| 資料番号 | EMD2013-86 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | 298 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 3 |
| 発行日 | |