講演名 2013-11-27
縦横方向結合共振を用いた三次元クロック分配技術(3次元集積回路・実装技術,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)
竹 康宏, 三浦 典之, 石黒 仁揮, 黒田 忠広,
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抄録(和) 世界で初めて、外部参照クロックと同期可能な三次元積層チップ間クロック分配を実現した。垂直方向(積層チップ間)はコイル誘導結合によるLC結合共振器で、水平方向(チップ面内)は分散したリングオシレータの出力を短絡させた結合共振器で、三次元にクロックを分配する。0.18μm CMOSで積層テストチップの測定結果では、1.1GHzのクロック分配において、1.8Vの電源電圧で18ps以下、0.9Vの電源電圧で25ps以下のスキューを達成した。RMSジッタは1.72ps以下であり、提案した周波数ロック/位相引き込み方式は、ロックレンジを±10%に拡張した。
抄録(英) A 1.1-GHz clock is distributed across stacked chips for the first time. It utilizes vertically coupled LC oscillators and horizontally coupled ring oscillators. Clock skew is less than 18- and 25- ps under a 1.8- and 0.9- V supply, and RMS jitter is smaller than 1.72 ps. The proposed frequency-locking and phase-pulling scheme widens the lock range to +/-10%.
キーワード(和) クロック分配 / 結合共振器 / TCI / 誘導結合
キーワード(英) Clock Distribution / Coupled Resonator / TCI / Inductive-coupling
資料番号 VLD2013-74,CPM2013-118,ICD2013-95,CPSY2013-59,DC2013-40,RECONF2013-42
発行日

研究会情報
研究会 RECONF
開催期間 2013/11/20(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Reconfigurable Systems (RECONF)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 縦横方向結合共振を用いた三次元クロック分配技術(3次元集積回路・実装技術,デザインガイア2013-VLSI設計の新しい大地-)
サブタイトル(和)
タイトル(英) 3D Clock Distribution Using Vertically/Horizontally Coupled Resonators
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) クロック分配 / Clock Distribution
キーワード(2)(和/英) 結合共振器 / Coupled Resonator
キーワード(3)(和/英) TCI / TCI
キーワード(4)(和/英) 誘導結合 / Inductive-coupling
第 1 著者 氏名(和/英) 竹 康宏 / Yasuhiro Take
第 1 著者 所属(和/英) 慶應義塾大学理工学部電子工学科
Department of Electronics and Electrical Engineering, Keio University
第 2 著者 氏名(和/英) 三浦 典之 / Noriyuki Miura
第 2 著者 所属(和/英) 慶應義塾大学理工学部電子工学科
Department of Electronics and Electrical Engineering, Keio University
第 3 著者 氏名(和/英) 石黒 仁揮 / Hiroki Ishikuro
第 3 著者 所属(和/英) 慶應義塾大学理工学部電子工学科
Department of Electronics and Electrical Engineering, Keio University
第 4 著者 氏名(和/英) 黒田 忠広 / Tadahiro Kuroda
第 4 著者 所属(和/英) 慶應義塾大学理工学部電子工学科
Department of Electronics and Electrical Engineering, Keio University
発表年月日 2013-11-27
資料番号 VLD2013-74,CPM2013-118,ICD2013-95,CPSY2013-59,DC2013-40,RECONF2013-42
巻番号(vol) vol.113
号番号(no) 325
ページ範囲 pp.-
ページ数 4
発行日