講演名 2014-01-30
マイクロストリップ線路における遠端クロストーク低滅技術 : パッチキャパシタ(通信,無線電力伝送,EMC,一般)
蘆塚 信博, 佐々木 伸一,
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抄録(和) 情報機器の高機能化・小型化と伴に,配線板内の隣接信号線間におけるクロストークが課題の一つとなっている.本研究室では,並行するマイクロストリップ線路間に容量を付加し,遠端クロストークを低減する方法の検討を進めている.これまでに,信号線間に容量を付加する方法として,銅箔と誘電体からなるパッチキャパシタを用いて,不平衡伝送での遠端クロストークの低減を3次元解析で明らかにした.ここでは,平衡伝送でのパッチキャパシタを用いた容量付加による遠端クロストーク低減を,3次元解析により明らかにする.
抄録(英) As an infofmation appliance becomes high function and the downsizing, the crosstalk on printed circuit board becomes one of issue which cause malfunction. In this laboratory, Examining the reduction method of the far-end-crosstalk (FEXT) by adding capacitance between neighboring signal lines. Having found that Patch-Capacitor which is made of Copper foil and dielectric, which is a method of adding capacitance between neighboring signal lines, reduce the FEXT on unbalanced-transmission-lines yet. This paper shows the reduction of FEXT on balanced-transmission-lines by adding Patch-Capacitor.
キーワード(和) パッチキャパシタ / 容量付加 / マイクロストリップ線路 / 遠端クロストーク
キーワード(英) Patch-Capacitor / Capacitance-attach / Microstrip-Line / Farend-Crosstalk
資料番号 EMCJ2013-118
発行日

研究会情報
研究会 EMCJ
開催期間 2014/1/23(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electromagnetic Compatibility (EMCJ)
本文の言語 JPN
タイトル(和) マイクロストリップ線路における遠端クロストーク低滅技術 : パッチキャパシタ(通信,無線電力伝送,EMC,一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Reduction Technology of Far-end-Crosstalk in micro-strip-line : Patch-Capacitor
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) パッチキャパシタ / Patch-Capacitor
キーワード(2)(和/英) 容量付加 / Capacitance-attach
キーワード(3)(和/英) マイクロストリップ線路 / Microstrip-Line
キーワード(4)(和/英) 遠端クロストーク / Farend-Crosstalk
第 1 著者 氏名(和/英) 蘆塚 信博 / Nobuhiro Ashiduka
第 1 著者 所属(和/英) 佐賀大学理工学部
School of Science and Tecnology, Saga Univercity
第 2 著者 氏名(和/英) 佐々木 伸一 / Shinichi Sasaki
第 2 著者 所属(和/英) 佐賀大学理工学部
School of Science and Tecnology, Saga Univercity
発表年月日 2014-01-30
資料番号 EMCJ2013-118
巻番号(vol) vol.113
号番号(no) 423
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日