| 講演名 | 2014-01-30 高速信号配線における層間接続構造の最適化検討(通信,無線電力伝送,EMC,一般) 小林 剛, 澁谷 幸司, 竹内 紀雄, 前田 憲司, |
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| 抄録(和) | 装置の小型化・高機能化により,基板配線も高密度かつ高品質な信号伝送が求められている.配線層を変えるスルーホール部は,リターン電流経路の確保を目的に,近傍に1個または2個程度の最小限のGNDビアを設けるのが一般的である.デジタル信号の伝送速度が増し,より高い周波成分を含むようになると,スルーホール部で一部のエネルギーが途中の層間に漏洩して損失となり,通過量が減少してしまうことが懸念される.しかしながら,一般的なデジタル回路基板ではできるだけ少ない専有面積で層間接続を行う必要があり,高周波回路基板のように、GNDビア随所に配置して漏洩を抑制する設計は難しい.本研究では,近接させてスルーホールを囲むGNDビアの数および配置と内層に漏洩する損失量の関係についてシミュレーション評価を行った.これにより,高速伝送ではGNDビア数を増やし漏洩を抑制する設計が必要であることを示す. |
| 抄録(英) | For a miniaturization and advanced features of equipment, the high-density and quality PCB design is required. Through hole is used, when changing the wiring layers in the printed circuit board. Usually, through-hole has one or two GND via in the vicinity, to provide the return current path. But, digital transmission speed has accelerate. And, high speed signal contains a higher frequency. By a through hole, there is a possibility that signal energy may be leaked to an inner layer. It is the loss of signal. In this study, we simulated the number and placement of GND vias surrounding the through-hole, the relationship of the amount of loss that leaks in the inner layer. |
| キーワード(和) | 回路基板設計 / スルーホール / 信号品質 |
| キーワード(英) | PCB design / Through-hole / Signal Integrity |
| 資料番号 | EMCJ2013-115 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ |
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| 開催期間 | 2014/1/23(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromagnetic Compatibility (EMCJ) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 高速信号配線における層間接続構造の最適化検討(通信,無線電力伝送,EMC,一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Optimization of the inter-layer connection structure for the high-speed signal |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 回路基板設計 / PCB design |
| キーワード(2)（和/英） | スルーホール / Through-hole |
| キーワード(3)（和/英） | 信号品質 / Signal Integrity |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 小林 剛 / Tsuyoshi KOBAYASHI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機 Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 澁谷 幸司 / Kouji SHIBUYA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三菱電機 Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 竹内 紀雄 / Norio TAKEUCHI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 三菱電機エンジニアリング Mitsubishi Electric Engineering Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 前田 憲司 / Kenji MAEDA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 三菱電機エンジニアリング Mitsubishi Electric Engineering Corporation |
| 発表年月日 | 2014-01-30 |
| 資料番号 | EMCJ2013-115 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | 423 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |