講演名 | 2013-08-01 3D Integration : 何を、いつから期待する?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) 益 一哉, 池田 博明, 永田 真, 高橋 健司, 大場 隆之, 鈴木 大介, |
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抄録(和) | |
抄録(英) | |
キーワード(和) | CMOS / TSV / 3D / Logic / CPU / Memory / RF / Sensor / Reliability / Cost |
キーワード(英) | CMOS / TSV / 3D / Logic / CPU / Memory / RF / Sensor / Reliability / Cost |
資料番号 | SDM2013-73,ICD2013-55 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | ICD |
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開催期間 | 2013/7/25(から1日開催) |
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幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | 3D Integration : 何を、いつから期待する?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | 3D Integration : What and when do we expect? |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | CMOS / CMOS |
キーワード(2)(和/英) | TSV / TSV |
キーワード(3)(和/英) | 3D / 3D |
キーワード(4)(和/英) | Logic / Logic |
キーワード(5)(和/英) | CPU / CPU |
キーワード(6)(和/英) | Memory / Memory |
キーワード(7)(和/英) | RF / RF |
キーワード(8)(和/英) | Sensor / Sensor |
キーワード(9)(和/英) | Reliability / Reliability |
キーワード(10)(和/英) | Cost / Cost |
第 1 著者 氏名(和/英) | 益 一哉 / Kazuya Masu |
第 1 著者 所属(和/英) | 東京工業大学 Tokyo Institute of Technology |
第 2 著者 氏名(和/英) | 池田 博明 / Hiroaki Ikeda |
第 2 著者 所属(和/英) | ASET ASET |
第 3 著者 氏名(和/英) | 永田 真 / Makoto Nagata |
第 3 著者 所属(和/英) | 神戸大学 Kobe University |
第 4 著者 氏名(和/英) | 高橋 健司 / Kenji Takahashi |
第 4 著者 所属(和/英) | 東芝 Toshiba |
第 5 著者 氏名(和/英) | 大場 隆之 / Takayuki Ohba |
第 5 著者 所属(和/英) | 東京工業大学 Tokyo Institute of Technology |
第 6 著者 氏名(和/英) | 鈴木 大介 / Daisuke Suzuki |
第 6 著者 所属(和/英) | Pezy Computing Pezy Computing |
発表年月日 | 2013-08-01 |
資料番号 | SDM2013-73,ICD2013-55 |
巻番号(vol) | vol.113 |
号番号(no) | 173 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 38 |
発行日 |