| 講演名 | 2013-08-01 これからの集積回路技術 : 部品からの脱却(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) 益 一哉, |
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| 抄録(和) | 集積回路技術のトレンドを概観して、これからの研究開発のあり方について議論する |
| 抄録(英) | Technology trend of integrated circuits are briefly summarized. Then, new trend for high-mix low volume production solution in the field of integrated circuit is discussed. |
| キーワード(和) | 集積回路 / CMOS / CMOS / miniaturization / Integration with diverse functionalities / Integration diverse functionalities |
| キーワード(英) | Integrated circuits / CMOS / miniaturization / Integration with diverse functionalities |
| 資料番号 | SDM2013-68,ICD2013-50 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2013/7/25(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | これからの集積回路技術 : 部品からの脱却(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Future of Integrated Circuit R&D : Grow out from Parts/Component Mind |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 集積回路 / Integrated circuits |
| キーワード(2)（和/英） | CMOS / CMOS |
| キーワード(3)（和/英） | CMOS / miniaturization |
| キーワード(4)（和/英） | miniaturization / Integration with diverse functionalities |
| キーワード(5)（和/英） | Integration with diverse functionalities |
| キーワード(6)（和/英） | Integration diverse functionalities |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 益 一哉 / Kazuya Masu |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東京工業大学ソリューション研究機構 Solutions Research Laboratory, Tokyo Institute of Technology |
| 発表年月日 | 2013-08-01 |
| 資料番号 | SDM2013-68,ICD2013-50 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | 173 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
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