| 講演名 | 2013-08-01 3D Integration : 何を、いつから期待する?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) 益 一哉, 池田 博明, 永田 真, 高橋 健司, 大場 隆之, 鈴木 大介, |
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| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | |
| キーワード(和) | CMOS / TSV / 3D / Logic / CPU / Memory / RF / Sensor / Reliability / Cost |
| キーワード(英) | CMOS / TSV / 3D / Logic / CPU / Memory / RF / Sensor / Reliability / Cost |
| 資料番号 | SDM2013-73,ICD2013-55 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 2013/7/25(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Silicon Device and Materials (SDM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 3D Integration : 何を、いつから期待する?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | 3D Integration : What and when do we expect? |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | CMOS / CMOS |
| キーワード(2)（和/英） | TSV / TSV |
| キーワード(3)（和/英） | 3D / 3D |
| キーワード(4)（和/英） | Logic / Logic |
| キーワード(5)（和/英） | CPU / CPU |
| キーワード(6)（和/英） | Memory / Memory |
| キーワード(7)（和/英） | RF / RF |
| キーワード(8)（和/英） | Sensor / Sensor |
| キーワード(9)（和/英） | Reliability / Reliability |
| キーワード(10)（和/英） | Cost / Cost |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 益 一哉 / Kazuya Masu |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東京工業大学 Tokyo Institute of Technology |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 池田 博明 / Hiroaki Ikeda |
| 第 2 著者 所属（和/英） | ASET ASET |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 永田 真 / Makoto Nagata |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 神戸大学 Kobe University |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 高橋 健司 / Kenji Takahashi |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 東芝 Toshiba |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 大場 隆之 / Takayuki Ohba |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 東京工業大学 Tokyo Institute of Technology |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 鈴木 大介 / Daisuke Suzuki |
| 第 6 著者 所属（和/英） | Pezy Computing Pezy Computing |
| 発表年月日 | 2013-08-01 |
| 資料番号 | SDM2013-73,ICD2013-55 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | 172 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 38 |
| 発行日 | |