| 講演名 | 2013-08-01 三次元積層技術の世界動向と日本のこれからの取組み(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) 池田 博明, |
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| 抄録(和) | 三次元積層技術に関する世界の開発動向と日本の開発状況を概観し,現状の課題と日本における今後の開発活動の可能性を述べる. |
| 抄録(英) | This is the overview of the world wide TSV/3D integration technology developments and State of the Art in Japan. Latter half of the paper describes current issues to be resolved and expected breakthrough in Material/Equipment region for TSV/3D technologies. |
| キーワード(和) | 三次元積層 / TSV / 3D |
| キーワード(英) | 3D integration / TSV / 3D |
| 資料番号 | SDM2013-69,ICD2013-51 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 2013/7/25(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Silicon Device and Materials (SDM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 三次元積層技術の世界動向と日本のこれからの取組み(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | 3D-architecture technology movements and opportunity of Japan |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 三次元積層 / 3D integration |
| キーワード(2)（和/英） | TSV / TSV |
| キーワード(3)（和/英） | 3D / 3D |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 池田 博明 / Hiroaki IKEDA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET) Association of Super-Advanced Electronics Technologies (ASET) |
| 発表年月日 | 2013-08-01 |
| 資料番号 | SDM2013-69,ICD2013-51 |
| 巻番号（vol） | vol.113 |
| 号番号（no） | 172 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |