講演名 2013-06-21
シリコンCWDM光送信器に向けた4波長シリコンハイブリッドレーザアレイ(アクティブデバイスと集積化技術、一般「材料デバイスサマーミーティング」)
田中 信介, 鄭 錫煥, 秋山 知之, 関口 茂昭, 倉橋 輝雄, 田中 有, 森戸 健,
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抄録(和) シリコン(Si)基板上に形成した集積光I/O素子は小型で大規模集積が可能であり、将来のスーパーコンピュータやハイエンドサーバにおけるCPU間光インターコネクトのキーデバイスと考えられる。Si集積光I/Oを用いた光リンクでは、波長多重化(WDM)による伝送路当り通信容量増大が期待される。今回我々は波長制御フリー光送信器のCWDM集積に向けた4波長Siハイブリッドレーザを開発した。均一な波長間隔を実現するため各チャネルに共通のリング共振器を用いたフィルタ構成を採用し、同時駆動時に高い光出力を得るためレーザの利得媒質である4chSOAアレイをSiチップ上に一括フリップチップ実装した。試作したレーザアレイは1.8×1.1mmと小型であり、リング共振器のFSRで決まる12±0.5nmの波長間隔で安定したレーザ発振を確認した。4ch同時駆動時における光出力は>+5dBm/ch、SMSRは>38dBであり、CWDM集積波長制御フリー光送信器に適用可能な高いレーザ特性を実現した。
抄録(英) A compact, large-scale integrated Si optical I/O chip is a very promising candidate for an optical interconnections used in next-generation HPC systems and high-end servers. For a Si integrated optical I/O chip, a use of wavelength division multiplexing (WDM) technology is very attractive to increase the aggregated bandwidth. In this study, we developed a four channel integrated Si hybrid laser array for wavelength-tuning-free Si transmitter. We adopted common RR wavelength filters to define a highly uniform wavelength grid. In order to obtain a high output power, a four-channel SOA array chip was collectively bonded on to the Si mirror chip using a precise flip-chip bonding technology. The fabricated laser array has a compact chip size of 1.1×1.8mm. It exhibited a 4ch lasing at a uniform wavelength spacing of 12±0.5nm which was equal to the FSR of RR. Under 4ch simultaneous operation, we also obtained a high output power of >+5dBm/ch and high SMSR of >38dB.
キーワード(和) シリコンフォトニクス / ハイブリッドレーザ / フリップチップ実装
キーワード(英) Silicon photonics / Hybrid lasers / Flip-chip bonding
資料番号 OPE2013-16,LQE2013-26
発行日

研究会情報
研究会 LQE
開催期間 2013/6/14(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Lasers and Quantum Electronics (LQE)
本文の言語 JPN
タイトル(和) シリコンCWDM光送信器に向けた4波長シリコンハイブリッドレーザアレイ(アクティブデバイスと集積化技術、一般「材料デバイスサマーミーティング」)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Four-wavelength hybrid laser array for silicon CWDM transmitter
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) シリコンフォトニクス / Silicon photonics
キーワード(2)(和/英) ハイブリッドレーザ / Hybrid lasers
キーワード(3)(和/英) フリップチップ実装 / Flip-chip bonding
第 1 著者 氏名(和/英) 田中 信介 / Shinsuke TANAKA
第 1 著者 所属(和/英) 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA):株式会社富士通研究所:富士通株式会社
Photonics Electronics Technology Research Association (PETRA):Fujitsu Laboratories Ltd.:Fujitsu Ltd.
第 2 著者 氏名(和/英) 鄭 錫煥 / Seok-hwan JEONG
第 2 著者 所属(和/英) 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA):富士通株式会社
Photonics Electronics Technology Research Association (PETRA):Fujitsu Laboratories Ltd.:Fujitsu Ltd.
第 3 著者 氏名(和/英) 秋山 知之 / Tomoyuki AKIYAMA
第 3 著者 所属(和/英) 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA):株式会社富士通研究所:富士通株式会社
Photonics Electronics Technology Research Association (PETRA):Fujitsu Laboratories Ltd.:Fujitsu Ltd.
第 4 著者 氏名(和/英) 関口 茂昭 / Shigeaki SEKIGUCHI
第 4 著者 所属(和/英) 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA):株式会社富士通研究所:富士通株式会社
Photonics Electronics Technology Research Association (PETRA):Fujitsu Laboratories Ltd.:Fujitsu Ltd.
第 5 著者 氏名(和/英) 倉橋 輝雄 / Teruo KURAHASHI
第 5 著者 所属(和/英) 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA):株式会社富士通研究所:富士通株式会社
Photonics Electronics Technology Research Association (PETRA):Fujitsu Laboratories Ltd.:Fujitsu Ltd.
第 6 著者 氏名(和/英) 田中 有 / Yu TANAKA
第 6 著者 所属(和/英) 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA):株式会社富士通研究所:富士通株式会社
Photonics Electronics Technology Research Association (PETRA):Fujitsu Laboratories Ltd.:Fujitsu Ltd.
第 7 著者 氏名(和/英) 森戸 健 / Ken MORITO
第 7 著者 所属(和/英) 技術研究組合光電子融合基盤技術研究所(PETRA):株式会社富士通研究所:富士通株式会社
Photonics Electronics Technology Research Association (PETRA):Fujitsu Laboratories Ltd.:Fujitsu Ltd.
発表年月日 2013-06-21
資料番号 OPE2013-16,LQE2013-26
巻番号(vol) vol.113
号番号(no) 100
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日