講演名 2013-06-21
2次元デバイスシミュレータを用いた車輪・レール接触部の微細構造の推定(材料デバイスサマーミーティング)
遠山 喬,
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抄録(和) 鉄道信号では,特定区間に列車が存在することを検知するため,電気的短絡を利用した軌道回路が使われている.レールと車輪の接触抵抗が増加すると,正確な列車検知が困難になるため,レール・車輪間の電気的接触現象の解明は,確実な列車検知を実現する上で重要である.接触抵抗は半導体特性を有するが,その発現原理は解明されていない.そこで,半導体デバイスシミュレータを用いて,レール・車輪接触部の微細構造の推定を試みた.本論文では微細構造のモデルを仮定し,その定性的な妥当性をシミュレーションにより示す.
抄録(英) In railway signalling systems, track circuits based on an electrical shunting principle are used to detect the presence of a train within a particular track section. An increase of contact resistances between rail and wheel makes the detection difficult. In order to detect trains surely, it is important to investigate the phenomena of the electrical contact. The contact resistances may behave like semiconductors. However, the mechanism underlying the semiconductivity has not yet clarified, so I have attempted to estimate the microstructure of wheel-rail contact surface by using a device simulator. In this paper, I hypothesize a model for the microstructure, and show its qualitative appropriateness by device simulations.
キーワード(和) 鉄道信号 / 車輪・レール接触 / 接触抵抗 / さび / ショットキー接触
キーワード(英) Railway Signalling / Wheel-rail Contact / Contact Resistance / Rust / Schottky Contact
資料番号 EMD2013-16,CPM2013-31,OME2013-39
発行日

研究会情報
研究会 CPM
開催期間 2013/6/14(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Component Parts and Materials (CPM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 2次元デバイスシミュレータを用いた車輪・レール接触部の微細構造の推定(材料デバイスサマーミーティング)
サブタイトル(和)
タイトル(英) An Estimation of the Microstructure of Wheel-Rail Contact Surface Using a Two-Dimensional Device Simulator
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 鉄道信号 / Railway Signalling
キーワード(2)(和/英) 車輪・レール接触 / Wheel-rail Contact
キーワード(3)(和/英) 接触抵抗 / Contact Resistance
キーワード(4)(和/英) さび / Rust
キーワード(5)(和/英) ショットキー接触 / Schottky Contact
第 1 著者 氏名(和/英) 遠山 喬 / Takashi TOYAMA
第 1 著者 所属(和/英) (公財)鉄道総合技術研究所信号・情報技術研究部
Railway Technical Research Institute
発表年月日 2013-06-21
資料番号 EMD2013-16,CPM2013-31,OME2013-39
巻番号(vol) vol.113
号番号(no) 97
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日