講演名 2013-05-21
高位合成系を用いた三次元ステンシル計算における性能モデルの検証(開発環境と性能評価,リコンフィギャラブルシステム,一般)
土肥 慶亮, 中村 芳大, 柴田 裕一郎, 小栗 清,
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抄録(和) 本稿では,高位合成系の一種であるMaxCompilerとステンシル計算向けフレームワークであるMaxGenFDを用いて,熱拡散シミュレ一ションを題材に三次元ステンシル計算における性能モデルの検証を行なう.FPGA上のDSPモジュールやBRAMなどの資源による制約を満たしながら,その中で最適なパラメータを効率よく見つけるために資源使用量や演算性能の性能モデルを提案する.また,マルチスレッドとSIMD命令を用いたCPUの実装との性能比較を行い,最大でCPUの約6.6倍高い性能を実現できることを示す.
抄録(英) In this paper, we evaluate a performance model for heat spreading simulation on a MaxCompiler, a kind of high-level synthesis tool for FPGAs, and MaxGenFD, a domain specific framework on the MaxCompiler for finite-difference equations. We propose estimation models of resource usage and computational performance which help application developers to find the best parameters from design-space restricted by FPGA resources such as DSP modules and BRAMs. Compared to multi-threaded and SIMD-enabled CPU implementation, our FPGA design achieves about 6.6 times faster performance.
キーワード(和) FPGA / MaxCompiler / MaxGenFD / ステンシル計算
キーワード(英) FPGA / MaxCompiler / MaxGenFD / Stencil computation
資料番号 RECONF2013-12
発行日

研究会情報
研究会 RECONF
開催期間 2013/5/13(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Reconfigurable Systems (RECONF)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 高位合成系を用いた三次元ステンシル計算における性能モデルの検証(開発環境と性能評価,リコンフィギャラブルシステム,一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Performance model evaluation for 3-D stencil computation using a high-level synthesis tool
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) FPGA / FPGA
キーワード(2)(和/英) MaxCompiler / MaxCompiler
キーワード(3)(和/英) MaxGenFD / MaxGenFD
キーワード(4)(和/英) ステンシル計算 / Stencil computation
第 1 著者 氏名(和/英) 土肥 慶亮 / Keisuke DOHI
第 1 著者 所属(和/英) 長崎大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Nagasaki University
第 2 著者 氏名(和/英) 中村 芳大 / Yoshihiro NAKAMURA
第 2 著者 所属(和/英) 長崎大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Nagasaki University
第 3 著者 氏名(和/英) 柴田 裕一郎 / Yuichiro SHIBATA
第 3 著者 所属(和/英) 長崎大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Nagasaki University
第 4 著者 氏名(和/英) 小栗 清 / Kiyoshi OGURI
第 4 著者 所属(和/英) 長崎大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Nagasaki University
発表年月日 2013-05-21
資料番号 RECONF2013-12
巻番号(vol) vol.113
号番号(no) 52
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日