講演名 2013/1/24
配線アクティビティを考慮した3次元積層プロセッサ向けフロアプランナーのための熱評価手法(モデリング・シミュレーション,集積回路とアーキテクチャの協創~新しいアプリケーション創造に向けたアーキテクチャ、回路技術の貢献~)
稲場 朋大, 放地 宏佳, 藤原 大輔, 眞島 一貴, 吉見 真聡, 入江 英嗣, 吉永 努,
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抄録(和) 半導体の電力性能比を向上させる技術として,プロセスの微細化に加え, 3次元積層か有効に働くことか報告されている マイクロプロセノサの設計においても3次元化による様々な利点か期待される一方て,積層か生しさせる熱の扱いは重要な課題となっている 我々は,スイノチンクアクティヒティに基づいて配線長を決定し,省電力なフロアプランを得る 3次元用モシュールマノパーを開発している本研究報告ては,熱密度のバランスと最大温度の削減を目的として,フロアプランナーに熱評価を導入し,得られた配置について議論する.
抄録(英) The 3D-stacked silicon technology is reported to improve performance-power ratio of semiconductor along with microfabrication technology While the 3D-stacked technology is also expected various advantages to de-sign microprocessors, it is growing important problem to control heat-generation caused by layered structure Our research group is developing a 3D module mapper based on switching activity to obtain optimal wire length for a electrical power saving floorplan This report discusses layouts from our floorplaner introducing evaluation of heat-generation to achieve balancing heat density and reducing maximum temperature
キーワード(和)
キーワード(英)
資料番号 Vol.2013-ARC-203 No.12
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 2013/1/24(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 配線アクティビティを考慮した3次元積層プロセッサ向けフロアプランナーのための熱評価手法(モデリング・シミュレーション,集積回路とアーキテクチャの協創~新しいアプリケーション創造に向けたアーキテクチャ、回路技術の貢献~)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Introducing Thermal Cost Runction to Wire-Activity-Aware 3D-stacked Processor Floorplanner
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英)
第 1 著者 氏名(和/英) 稲場 朋大
第 1 著者 所属(和/英) 電気通信大学電気通信学部
Faculty of Electro-Communications, The University of Electro-Communications
第 2 著者 氏名(和/英) 放地 宏佳
第 2 著者 所属(和/英) 電気通信大学情報システム学研究科
Graduate School of Information Systems, The University of Electro-Communications
第 3 著者 氏名(和/英) 藤原 大輔
第 3 著者 所属(和/英) 電気通信大学情報システム学研究科
Graduate School of Information Systems, The University of Electro-Communications
第 4 著者 氏名(和/英) 眞島 一貴
第 4 著者 所属(和/英) 電気通信大学情報システム学研究科
Graduate School of Information Systems, The University of Electro-Communications
第 5 著者 氏名(和/英) 吉見 真聡
第 5 著者 所属(和/英) 電気通信大学情報システム学研究科
Graduate School of Information Systems, The University of Electro-Communications
第 6 著者 氏名(和/英) 入江 英嗣
第 6 著者 所属(和/英) 電気通信大学情報システム学研究科
Graduate School of Information Systems, The University of Electro-Communications
第 7 著者 氏名(和/英) 吉永 努
第 7 著者 所属(和/英) 電気通信大学情報システム学研究科
Graduate School of Information Systems, The University of Electro-Communications
発表年月日 2013/1/24
資料番号 Vol.2013-ARC-203 No.12
巻番号(vol) vol.112
号番号(no) 425
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日