| 講演名 | 2012-09-18 チップレベルのリコンフィギャラブル技術:Castle of Chips 天野 英晴, |
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| 抄録(和) | 誘導結合によるチップ問ワイヤレス接続は、比較的容易に3次元方向にチップを積層することができることから、目的毎にチップを組み換えることによる再構成システムの可能性を秘めている。しかし、現在の所、電源はボンディングワイヤで与えなければならず、チップをインダクタの間隔分ずらして積層する必要上、3次元方向に積層するチップ数が最大8程度に制限されてしまう。Castle of Chips(CoC)は、チップを半分ずつずらして積層し、あるチップが、その上下の層のチップの橋渡しをすることで、多数のチップを接続することのできる新しい積層手法である。本報告では直線積載法とドーナツ状積層の二種類のCoCを提案し、この手法で構成されるネットワークが、階段状の境界を持つ2次元メッシュであることを示す。さらに、デッドロックを引き起こさないDOR(Dimension Order Routing)により、サイズによっては標準の2次元メッシュと同等の性能が実現できることを示す。 |
| 抄録(英) | The number of stacked chips with wireless inductive coupling interconnect is limited by the physical space for bonding wires of supply voltage. A new chip stacking structure called CoC(Castle on Chips)is proposed for stacking a large number of chips without chip-to-chip wired interconnection. In the CoC, each chip has at least two sets of inductors, and is stacked on two chips in the lower layer shifting in the half chip size. Each chip takes a role of bridge of two chips in the lower layer and two in the upper layer. As examples of the CoC, linear structure and circular structure are proposed. They form stairway boundary mesh structure, and a simple extension of Dimension Order Routing(DOR)can be deadlock free if enough number of chips is stacked. The average distance of stairway boundary mesh is better than that of rectangular mesh, and sometimes comparable that of squire mesh. The circular stacking is advantageous when the number of stacking layers is strictly limited. |
| キーワード(和) | チップ間ワイヤレス接続、インタコネクションネットワーク、チップレベル再構成 |
| キーワード(英) | Inductive coupling interconnect / Interconnection Network / Chip level reconfiguration |
| 資料番号 | RECONF2012-33 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | RECONF |
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| 開催期間 | 2012/9/11(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reconfigurable Systems (RECONF) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | チップレベルのリコンフィギャラブル技術:Castle of Chips |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Castle of Chips : A reconfigurable technique for multiple chips implementation |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | チップ間ワイヤレス接続、インタコネクションネットワーク、チップレベル再構成 / Inductive coupling interconnect |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 天野 英晴 / Hideharu AMANO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 慶應義塾大学理工学部 Graduate School of Science and Technology Keio University |
| 発表年月日 | 2012-09-18 |
| 資料番号 | RECONF2012-33 |
| 巻番号（vol） | vol.112 |
| 号番号（no） | 203 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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