| 講演名 | 2012-11-27 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-) 森 裕幸, 鳥山 和重, 折井 靖光, |
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| 抄録(和) | インターネットが一般に普及・利用されるようになり,取り扱う情報量が飛躍的に増えている.膨大なデータを処理するため高性能コンピューターや携帯機器が有用な役割を担う事になる.しかしながら,半導体製品の高機能化に伴って高速処理に必要なデバイス間データ転送のバンド幅不足が指摘されている.また,同時に発生する発熱も高速化を妨げる要因になっている.この問題を解決する一つの方法として,デバイスの積層を行う2.5D/3D化が提案されている.これによりデータ転送のバンド幅の拡大や低消費電力化,製品の小型化など,アプリケーションとして多くのメリットが得られる.本稿では,2.5D及び3D積層デバイスへの期待や実装設計における課題について述べる. |
| 抄録(英) | Since internet becomes common and it is widely utilized, the quantity of the data to be handled rapidly grows up. In order to deal with such huge data, the role of a high performance computer and a portable device is very important. However, it is said that the data bandwidth for the device-device communication is not enough in order for high speed computing. At same time, the power consumption of the device is also restricting a device performance improvement. A 2.5D/3D stacked device structure has been proposed and it contributes to expand the bandwidth, to reduce the power consumption of the device and to miniaturize the product. Also, it makes much of benefit for applications. In this paper, the expectations to the 2.5D/3D stacked device and the challenges to the such package design are discussed. |
| キーワード(和) | デバイス積層 / 2.5D / 3D / シリコンインターポーザー |
| キーワード(英) | Stacked device / 2.5D / 3D / Silicon interposer |
| 資料番号 | CPM2012-114,ICD2012-78 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2012/11/20(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 2.5D/3D積層デバイスへの期待と実装設計における課題(デザインガイア2012-VLSI設計の新しい大地-) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Expectations to 2.5D/3D Package and Challenges on Package Design |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | デバイス積層 / Stacked device |
| キーワード(2)（和/英） | 2.5D / 2.5D |
| キーワード(3)（和/英） | 3D / 3D |
| キーワード(4)（和/英） | シリコンインターポーザー / Silicon interposer |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 森 裕幸 / Hiroyuki MORI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所サイエンス&テクノロジー Science & Technology, IBM Research Tokyo, IBM Japan, Ltd. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 鳥山 和重 / Kazushige TORIYAMA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所サイエンス&テクノロジー Science & Technology, IBM Research Tokyo, IBM Japan, Ltd. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 折井 靖光 / Yasumitsu ORII |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本アイ・ビー・エム株式会社東京基礎研究所サイエンス&テクノロジー Science & Technology, IBM Research Tokyo, IBM Japan, Ltd. |
| 発表年月日 | 2012-11-27 |
| 資料番号 | CPM2012-114,ICD2012-78 |
| 巻番号（vol） | vol.112 |
| 号番号（no） | 323 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
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