講演名 2012-11-15
プリント基板絶縁劣化のスクリーニング技術(半導体と電子デバイスの信頼性,信頼性一般)
黒川 博志, 松岡 敏成, 八木 超,
PDFダウンロードページ PDFダウンロードページへ
抄録(和) プリント基板では高温高湿試験等での絶縁劣化に対する信頼性試験が実施される。この信頼性試験には長時間を要するという課題があり、抜き取り試験であることから、精度の向上も求められている。ここでは、プリント基板からのイオン、金属の溶出量を評価することにより、信頼性評価に対する高速で高精度なスクリーニング技術を開発した。
抄録(英) Printed wiring boards are required a reliability evaluation of insulation degradation in high humidity/temperature atmosphere. This reliability evaluation has a problem which needs long time, and requires improvement of precision. We investigated the high precision and short time evaluation method and found good evaluation method by quality engineering application.
キーワード(和) プリント基板 / 絶縁劣化 / 信頼性評価 / 短時間評価 / 材料分析 / 品質工学
キーワード(英) printed writing board / insulation degradation / reliability evaluation / short time evaluation / material analysis / quality engineering
資料番号 R2012-62
発行日

研究会情報
研究会 R
開催期間 2012/11/8(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Reliability(R)
本文の言語 JPN
タイトル(和) プリント基板絶縁劣化のスクリーニング技術(半導体と電子デバイスの信頼性,信頼性一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) The screening method for insulation degradation of printed writing boards
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) プリント基板 / printed writing board
キーワード(2)(和/英) 絶縁劣化 / insulation degradation
キーワード(3)(和/英) 信頼性評価 / reliability evaluation
キーワード(4)(和/英) 短時間評価 / short time evaluation
キーワード(5)(和/英) 材料分析 / material analysis
キーワード(6)(和/英) 品質工学 / quality engineering
第 1 著者 氏名(和/英) 黒川 博志 / Hiroshi Kurokawa
第 1 著者 所属(和/英) 菱電化成株式会社分析センター
Ryoden Kasei Corporation
第 2 著者 氏名(和/英) 松岡 敏成 / Toshinari Matsuoka
第 2 著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社姫路製作所品質保証部
Mitsubishi Electric Corporation Himeji works
第 3 著者 氏名(和/英) 八木 超 / Wataru Yagi
第 3 著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社姫路製作所品質保証部
Mitsubishi Electric Corporation Himeji works
発表年月日 2012-11-15
資料番号 R2012-62
巻番号(vol) vol.112
号番号(no) 284
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日