講演名 2012-10-19
3-D SiP構造を用いた60GHz帯2×4素子アレーアンテナモジュール(学生研究発表会,学生研究会/マイクロ波一般)
鈴木 祐也, 吉田 賢史, 谷藤 正一, 亀田 卓, 末松 憲治, 高木 直, 坪内 和夫,
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抄録(和) 本稿では,モジュール基板のエンドファイア方向に2次元でビームを形成することのできる60GHz帯ビームフォーミング用アンテナモジュールを提案する.高いアンテナ利得を実現するために3-D(Dimensional)SiP(System-in-Package)構造を用いて計5枚の誘電体基板を積層し,基板に対し水平方向だけでなく高さ方向に対しても半波長程度の素子間隔を持つ2×4素子配列のダイポールアレーアンテナを開発した.さらに,各基板に分配回路および位相調整回路を内蔵し,BGA(Ball Grid Array)パッケージに使われている銅ボールを用いた基板間の60GHz帯信号給電により,2×4素子に給電するBFN(ビーム形成回路)を実現した.
抄録(英) In this paper, an antenna module for 60-GHz band beamforming which can form two dimensional beam in the endfire direction of a module substrate is proposed. In order to realize a high antenna gain, five dielectric substrates are stacked using 3-D (Dimensional) SiP (System-in-Package) structure. In addition, the 2×4-element dipole array antenna which has an element spacing of half-wave length in not only the horizontal but also the vertical directions to the substrate is developed. Furthermore, power dividers and delay lines are built to each substrate. BFN (Beam Forming Network) which feeds to the 2×4-element is realized by 60-GHz band signal feed between stacked substrates using Copper ball currently used for the BGA (Ball Grid Array) package.
キーワード(和) ミリ波 / 多層基板 / ビームフォーミング / 60GHz / システムインパッケージ / アレーアンテナ
キーワード(英) Millimeter-Wave / Multilayered Substrate / Beamfoaming / 60GHz / System-in-Package (SiP) / Array Antenna
資料番号 MW2012-104
発行日

研究会情報
研究会 MW
開催期間 2012/10/11(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Microwaves (MW)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 3-D SiP構造を用いた60GHz帯2×4素子アレーアンテナモジュール(学生研究発表会,学生研究会/マイクロ波一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) 60-GHz Band 2×4-Element Array Antenna Module Using 3-D SiP Structure
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) ミリ波 / Millimeter-Wave
キーワード(2)(和/英) 多層基板 / Multilayered Substrate
キーワード(3)(和/英) ビームフォーミング / Beamfoaming
キーワード(4)(和/英) 60GHz / 60GHz
キーワード(5)(和/英) システムインパッケージ / System-in-Package (SiP)
キーワード(6)(和/英) アレーアンテナ / Array Antenna
第 1 著者 氏名(和/英) 鈴木 祐也 / Yuya SUZUKI
第 1 著者 所属(和/英) 東北大学電気通信研究所
Research Institute of Electrical Communication, Tohoku University
第 2 著者 氏名(和/英) 吉田 賢史 / Satoshi YOSHIDA
第 2 著者 所属(和/英) 東北大学電気通信研究所
Research Institute of Electrical Communication, Tohoku University
第 3 著者 氏名(和/英) 谷藤 正一 / Shoichi TANIFUJI
第 3 著者 所属(和/英) 東北大学電気通信研究所
Research Institute of Electrical Communication, Tohoku University
第 4 著者 氏名(和/英) 亀田 卓 / Suguru KAMEDA
第 4 著者 所属(和/英) 東北大学電気通信研究所
Research Institute of Electrical Communication, Tohoku University
第 5 著者 氏名(和/英) 末松 憲治 / Noriharu SUEMATSU
第 5 著者 所属(和/英) 東北大学電気通信研究所
Research Institute of Electrical Communication, Tohoku University
第 6 著者 氏名(和/英) 高木 直 / Tadashi TAKAGI
第 6 著者 所属(和/英) 東北大学電気通信研究所
Research Institute of Electrical Communication, Tohoku University
第 7 著者 氏名(和/英) 坪内 和夫 / Kazuo TSUBOUCHI
第 7 著者 所属(和/英) 東北大学電気通信研究所
Research Institute of Electrical Communication, Tohoku University
発表年月日 2012-10-19
資料番号 MW2012-104
巻番号(vol) vol.112
号番号(no) 251
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日