講演名 | 2012-08-02 三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) 高木 康将, 荒賀 佑樹, 永田 真, /, /, /, / /, |
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抄録(和) | TSVを用いた三次元積層LSIチップを試作し、チップ内部のノイズ伝播を評価した。この試作チップは上層・下層の2層から構成されオンチップ・ノイズモニタを搭載している。同層内のノイズ伝播と異層間のノイズ伝播を比較し、同層内のノイズ伝播に比べ異層間のノイズ伝播が低減されていることを確認した。また、下層においてTSVを通して接地したp+ガードバンドの効果を確認した。 |
抄録(英) | Substrate noise propagation among stacked dice is evaluated in a 3D test vehicle of 2 tier stacking. Each tier incorporates on-chip monitoring circuits and digital noise source circuits. Silicon measurements show that the substrate noise is attenuated in the propagation between tiers with through silicon vias (TSVs). The effect of p+ guard bands in the stack is also evaluated. |
キーワード(和) | 3次元積層LSI / TSV / オンチップテスト |
キーワード(英) | 3D-LSI / TSV / On-chip testing |
資料番号 | SDM2012-72,ICD2012-40 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | ICD |
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開催期間 | 2012/7/26(から1日開催) |
開催地(和) | |
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幹事補佐氏名(和) | |
幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | 三次元積層LSIチップにおける基板ノイズの層間評価(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | Intra/Inter Tier Substrate Noise Measurements in 3D ICs |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | 3次元積層LSI / 3D-LSI |
キーワード(2)(和/英) | TSV / TSV |
キーワード(3)(和/英) | オンチップテスト / On-chip testing |
第 1 著者 氏名(和/英) | 高木 康将 / Yasumasa TAKAGI |
第 1 著者 所属(和/英) | 神戸大学システム情報学研究科 Graduate school of system informatics, Kobe University |
第 2 著者 氏名(和/英) | 荒賀 佑樹 / Yuuki ARAGA |
第 2 著者 所属(和/英) | 神戸大学システム情報学研究科 Graduate school of system informatics, Kobe University |
第 3 著者 氏名(和/英) | 永田 真 / Makoto NAGATA |
第 3 著者 所属(和/英) | 神戸大学工学部 Faculty of Engineering, Kobe University |
第 4 著者 氏名(和/英) | / / DER PLAS Geert VAN |
第 4 著者 所属(和/英) | IMEC IMEC |
第 5 著者 氏名(和/英) | / / Jaemin KIM |
第 5 著者 所属(和/英) | IMEC IMEC |
第 6 著者 氏名(和/英) | / / Nikolaos MINAS |
第 6 著者 所属(和/英) | IMEC IMEC |
第 7 著者 氏名(和/英) | / / / Pol MARCHAL |
第 7 著者 所属(和/英) | IMEC IMEC |
発表年月日 | 2012-08-02 |
資料番号 | SDM2012-72,ICD2012-40 |
巻番号(vol) | vol.112 |
号番号(no) | 170 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 6 |
発行日 |