| 講演名 | 2012-08-02 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) 居村 史人, 根本 俊介, 渡辺 直也, 加藤 史樹, 菊地 克弥, 仲川 博, 萩本 有哉, 内田 裕之, 大森 貴志, 日比 康守, 松本 祐教, 青柳 昌宏, |
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| 抄録(和) | 我々は3次元積層LSIのチップ間通信技術においてチップ中央部に共通して配置されたシリコン貫通電極(TSV: Through Si Via)とバンプ接続による超並列通信バス方式を提案している.本稿では,超並列通信バス方式によるチップ間接続技術の基本概念に併せて, TSVの形成と低容量化技術,円錐バンプを用いた低温・低荷重のチップ積層技術について報告する. |
| 抄録(英) | We have proposed the ultrawide-interchip-bus system for the interchip communication of the 3-dimentional stacked LSI systems. The ultrawide-interchip-bus is assembled in the center of the 3-D stacked LSI by interconnection of the TSVs and micro-bumps array. In this paper, the 3-D interconnect technology, which are achieved by the fabrication of low-capacitance TSVs and the low-stress bonding process of Au cone-bumps, on the basic concept of the ultrawide-interchips-bus system is reported. |
| キーワード(和) | 3次元積層LSI / TSV / Au円錐バンプ / チップ間接続 / 超並列通信バス |
| キーワード(英) | 3D stacked LSI / TSV / Au cone-bump / 3D interconnect / Ultrawide interchip bus |
| 資料番号 | SDM2012-71,ICD2012-39 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2012/7/26(から1日開催) |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 3次元積層LSIシステムに向けた超並列通信バス方式によるチップ間インターコネクト技術(3次元集積,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | 3D Interconnect Technology by the Ultrawide-Interchip-Bus System for 3D Stacked LSI Systems |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元積層LSI / 3D stacked LSI |
| キーワード(2)（和/英） | TSV / TSV |
| キーワード(3)（和/英） | Au円錐バンプ / Au cone-bump |
| キーワード(4)（和/英） | チップ間接続 / 3D interconnect |
| キーワード(5)（和/英） | 超並列通信バス / Ultrawide interchip bus |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 居村 史人 / Fumito IMURA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 独立行政法人産業技術総合研究所 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 根本 俊介 / Shunsuke NEMOTO |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 独立行政法人産業技術総合研究所 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 渡辺 直也 / Naoya WATANABE |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 独立行政法人産業技術総合研究所 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 加藤 史樹 / Fumiki KATO |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 独立行政法人産業技術総合研究所 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 菊地 克弥 / Katsuya KIKUCHI |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 独立行政法人産業技術総合研究所 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 仲川 博 / Hiroshi NAKAGAWA |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 独立行政法人産業技術総合研究所 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 萩本 有哉 / Michiya HAGIMOTO |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 株式会社トプスシステムズ TOPS Systems Corporation |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 内田 裕之 / Hiroyuki UCHIDA |
| 第 8 著者 所属（和/英） | 株式会社トプスシステムズ TOPS Systems Corporation |
| 第 9 著者 氏名（和/英） | 大森 貴志 / Takashi OMORI |
| 第 9 著者 所属（和/英） | 株式会社トプスシステムズ TOPS Systems Corporation |
| 第 10 著者 氏名（和/英） | 日比 康守 / Yasumori HIBI |
| 第 10 著者 所属（和/英） | 株式会社トプスシステムズ TOPS Systems Corporation |
| 第 11 著者 氏名（和/英） | 松本 祐教 / Yukoh MATSUMOTO |
| 第 11 著者 所属（和/英） | 株式会社トプスシステムズ TOPS Systems Corporation |
| 第 12 著者 氏名（和/英） | 青柳 昌宏 / Masahiro AOYAGI |
| 第 12 著者 所属（和/英） | 独立行政法人産業技術総合研究所 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST) |
| 発表年月日 | 2012-08-02 |
| 資料番号 | SDM2012-71,ICD2012-39 |
| 巻番号（vol） | vol.112 |
| 号番号（no） | 170 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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