講演名 2012-07-26
モールド型モジュール電源(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
臼井 浩,
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抄録(和) 近年の小型・軽量化の波は、電力を扱う電源でも例外でなく、トランス、インダクタ、コンデンサなどの大型部品もモジュール化されつつある。
抄録(英) In recent years, there is a trend of smaller and lighter power supply. The large parts such as transformers, inductor and capacitor are used. And they are molded.
キーワード(和) モールド / モジュール / スイッチング電源 / 絶縁 / 高周波化
キーワード(英) Mold / Module / Switching Power supply / insulation / Higher frequency
資料番号 ICD2012-21
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 2012/7/19(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) モールド型モジュール電源(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Mold type power module
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) モールド / Mold
キーワード(2)(和/英) モジュール / Module
キーワード(3)(和/英) スイッチング電源 / Switching Power supply
キーワード(4)(和/英) 絶縁 / insulation
キーワード(5)(和/英) 高周波化 / Higher frequency
第 1 著者 氏名(和/英) 臼井 浩 / Hiroshi USUI
第 1 著者 所属(和/英) サンケン電気株式会社
Sanken Electric Co., Ltd.
発表年月日 2012-07-26
資料番号 ICD2012-21
巻番号(vol) vol.112
号番号(no) 159
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日