講演名 2012-03-05
3次元実装TSVへのコンフォーマル無電解バリアメタルの形成(配線・実装技術と関連材料技術)
有馬 良平, 三宅 浩志, 井上 史大, 清水 智弘, 新宮原 正三,
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抄録(和) 貴金属ナノ粒子を触媒として用いた無電解めっき法による,TSVへのバリアメタルのコンフォーマル堆積について検討を行った.無電解めっき浴中に適量の抑止剤を添加することで,高アスペクト比TSVにおいてバリアメタルのコンフォーマル堆積を実現した.また,貴金属ナノ粒子は,高アスペクト比TSV内部においても高い吸着密度であり,それによりバリアメタルのコンフォーマル堆積が可能となった.無電解Co-W-Bバリア膜の密着強度は,膜厚50nm以下では高い値を示すが、膜厚の増加とともに減少することが分かった.これは膜応力が膜厚と共に増加するためと考えられる
抄録(英) Conformal deposition of barrier metal layer in a high aspect ratio TSV using electroless plating with precious metal nanoparticles (NPs) as a catalyst was investigated. We succeeded in the formation of conformal electroless barrier metal layer for a high aspect ratio TSV with addition of adequate amount of additives. We obtained a high density adsorption of NPs in the entire TSV with a high aspect ratio. Adhesion strength of Co-W-B barrier metal increased with decreasing film thickness.
キーワード(和) TSV / 無電解めっき / バリアメタル / CoWB / Cu
キーワード(英) TSV / Electroless plating / Barrier metal / CoWB / Cu
資料番号 SDM2011-182
発行日

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2012/2/27(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Silicon Device and Materials (SDM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 3次元実装TSVへのコンフォーマル無電解バリアメタルの形成(配線・実装技術と関連材料技術)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Formation of conformal barrier layer by electroless plating for TSV of 3D-LSI
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) TSV / TSV
キーワード(2)(和/英) 無電解めっき / Electroless plating
キーワード(3)(和/英) バリアメタル / Barrier metal
キーワード(4)(和/英) CoWB / CoWB
キーワード(5)(和/英) Cu / Cu
第 1 著者 氏名(和/英) 有馬 良平 / Ryohei ARIMA
第 1 著者 所属(和/英) 関西大学大学院理工学研究科
Graduate School of Science and Engineering, Kansai Universit
第 2 著者 氏名(和/英) 三宅 浩志 / Hiroshi MIYAKE
第 2 著者 所属(和/英) 関西大学大学院理工学研究科
Graduate School of Science and Engineering, Kansai Universit
第 3 著者 氏名(和/英) 井上 史大 / Fumihiro Inoue
第 3 著者 所属(和/英) 関西大学大学院理工学研究科
Graduate School of Science and Engineering, Kansai Universit
第 4 著者 氏名(和/英) 清水 智弘 / Tomohiro Shimizu
第 4 著者 所属(和/英) 関西大学大学院理工学研究科
Graduate School of Science and Engineering, Kansai Universit
第 5 著者 氏名(和/英) 新宮原 正三 / Shoso Shingubara
第 5 著者 所属(和/英) 関西大学大学院理工学研究科
Graduate School of Science and Engineering, Kansai Universit
発表年月日 2012-03-05
資料番号 SDM2011-182
巻番号(vol) vol.111
号番号(no) 463
ページ範囲 pp.-
ページ数 4
発行日