| 講演名 | 2011-05-27 EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価(マイクロ波,EMC,一般) マハムド ファーハン ザヒド, 豊田 啓孝, 五百旗頭 健吾, 近藤 幸一, 吉田 栄吉, |
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| 抄録(和) | プリント回路基板(Printed Circuit Board : PCB)の電源層が具備すべき条件は,高周波ノイズの伝搬阻止と電源バウンスの生じない電源供給である.我々は,PCBの電源-グラウンド層に対して,電磁バンドギャップ(Electromagnetic Bandgap : EBG)構造の導入に加え,磁気損失効果のあるフェライト膜を電源-グラウンド層間へ挿入した電源層が有効であると考えている.本論文では,この提案構造のテスト基板と,これと比較するための3種類のテスト基板を作製し,ネットワークアナライザを用いたSパラメータの2ポート測定により,不要電磁波(Electromagnetic Interference : EMI)抑制と電源品質(Power Integrity : PI)の両特性を評価した.さらに,PI特性については実際の回路への導入を想定し,模擬電源回路と組み合わせた場合の評価を回路シミュレータを用いて検討した.提案構造はEMI抑制,PI特性とも良好な結果を得た.同様にEBG構造ではないベタ層とフェライト膜を組み合わせたテスト基板も提案構造と同等の結果が得られることが分かった. |
| 抄録(英) | Power/ground layers of Printed Circuit Board (PCB) require two conditions of noise suppression and power integrity (PI). We proposed the application of Electromagnetic Bandgap (EBG) structure and ferrite film to power/ground layers. In this paper, not only a test board with the proposed structure but three other test boards to be compared were fabricated to measure with a vector network analyzer. The measured data was evaluated for EMI and PI characteristics. Additional evaluation using a commercial circuit simulator was carried out to evaluate PI characteristics for assuming a real power-supply circuit. Through the evaluation, the proposed structure provided sufficient results. Also almost same characteristics was provided by the test board with only ferrite film. |
| キーワード(和) | プリント回路基板 / EBG構造 / フェライト膜 / ノイズ抑制 / PI. |
| キーワード(英) | PCB / EBG structure / Ferrite film / Noise suppression / PI. |
| 資料番号 | EMCJ2011-22,MW2011-19,EST2011-15 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EST |
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| 開催期間 | 2011/5/19(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electronic Simulation Technology (EST) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | EBG構造とフェライト膜を用いた電源層の不要電磁波伝搬抑制と電源品質の評価(マイクロ波,EMC,一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation of Power/Ground Layers with EBG structure and Ferrite Film for Noise Suppression and Power-Integrity Improvement |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | プリント回路基板 / PCB |
| キーワード(2)（和/英） | EBG構造 / EBG structure |
| キーワード(3)（和/英） | フェライト膜 / Ferrite film |
| キーワード(4)（和/英） | ノイズ抑制 / Noise suppression |
| キーワード(5)（和/英） | PI. / PI. |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | マハムド ファーハン ザヒド / Farhan Zaheed MAHMOOD |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 岡山大学大学院自然科学研究科 Graduate School of Natural Science and Technology, Okayama University |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 豊田 啓孝 / Yoshitaka TOYOTA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 岡山大学大学院自然科学研究科 Graduate School of Natural Science and Technology, Okayama University |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 五百旗頭 健吾 / Kengo IOKIBE |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 岡山大学大学院自然科学研究科 Graduate School of Natural Science and Technology, Okayama University |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 近藤 幸一 / Koichi KONDO |
| 第 4 著者 所属（和/英） | NECトーキン株式会社 NEC TOKIN Corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 吉田 栄吉 / Shigeyoshi YOSHIDA |
| 第 5 著者 所属（和/英） | NECトーキン株式会社 NEC TOKIN Corporation |
| 発表年月日 | 2011-05-27 |
| 資料番号 | EMCJ2011-22,MW2011-19,EST2011-15 |
| 巻番号（vol） | vol.111 |
| 号番号（no） | 66 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |