講演名 2011-05-19
a面Sapphire上周期溝加工c面AINを基板に用いた減圧HVPE法による厚膜AIN成長(HVPE,その他の薄膜成長と評価,結晶成長,評価技術及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))
高木 雄太, 三宅 秀人, 平松 和政,
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抄録(和) クラックフリーの厚膜AINを得るためには,周期溝加工を施したAIN/Sapphire基板を用いる方法が有効である。本研究で用いている周期溝加工を施すための下地c面AIN/a面Sapphire基板は、下地の段階から減圧HVPE法を用いて結晶成長を行った。しかしa面Sapphire上AINは、初期成長温度と表面処理の有無によって面方位が90°変化する。したがってAINの合体面の関係から、加工する溝のストライプ方向がa面Sapphireの<0001>と<1-100>に沿う2通り考えられる。そのため本研究では面方位の異なる溝加工AIN/a面Sapphireについて,溝加工方向による成長形態の比較・検討を行った。
抄録(英) The technique of period trench patterned AIN on Sapphire substrate is effective to obtain crack-free thick AIN film. The AIN was grown on period-trench pattern a-plane Sapphire by low-pressure HVPE. Epitaxial relationship between AIN and a-plane Sapphire was 90 degrees rotated for changing growth temperature and/or cleaning ambient. According to relationship of coalescing planes, two trench directions <0001>_ or <1-100>_ are considered. In this study, the influence of different trench pattern for AIN growth condition on a-plane Sapphire was discussed.
キーワード(和) AIN / a面Sapphire / HVPE / 溝加工
キーワード(英) AIN / a-plane Sapphire / HVPE / trench pattern
資料番号 ED2011-2,CPM2011-9,SDM2011-15
発行日

研究会情報
研究会 ED
開催期間 2011/5/12(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electron Devices (ED)
本文の言語 JPN
タイトル(和) a面Sapphire上周期溝加工c面AINを基板に用いた減圧HVPE法による厚膜AIN成長(HVPE,その他の薄膜成長と評価,結晶成長,評価技術及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))
サブタイトル(和)
タイトル(英) High thickness AIN growth with period trench patterned c-plane AIN on a-plane Sapphire by low-pressure HVPE
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) AIN / AIN
キーワード(2)(和/英) a面Sapphire / a-plane Sapphire
キーワード(3)(和/英) HVPE / HVPE
キーワード(4)(和/英) 溝加工 / trench pattern
第 1 著者 氏名(和/英) 高木 雄太 / Yuta TAKAGI
第 1 著者 所属(和/英) 三重大学大学院工学研究科
Faculty of Engineering, Mie University
第 2 著者 氏名(和/英) 三宅 秀人 / Hideto MIYAKE
第 2 著者 所属(和/英) 三重大学大学院工学研究科
Faculty of Engineering, Mie University
第 3 著者 氏名(和/英) 平松 和政 / Kazumasa HIRAMATSU
第 3 著者 所属(和/英) 三重大学大学院工学研究科
Faculty of Engineering, Mie University
発表年月日 2011-05-19
資料番号 ED2011-2,CPM2011-9,SDM2011-15
巻番号(vol) vol.111
号番号(no) 44
ページ範囲 pp.-
ページ数 4
発行日