| 講演名 | 2011-02-07 メタルハードマスクプロセスを用いた32nm以細対応ELK配線技術(配線・実装技術と関連材料技術) 松本 晋, 原田 剛史, 森永 泰規, 稲垣 大介, 柴田 潤一, 田代 健二, 可部 達也, 岩崎 晃久, 平尾 秀司, 筒江 誠, 野村 晃太郎, 瀬尾 光平, 樋野村 徹, 虎澤 直樹, 鈴木 繁, 小林 健司, 興梠 隼人, 岡村 秀亮, 神田 裕介, 重歳 卓志, 渡辺 雅之, 冨山 圭一, 清水 英樹, 松本 宗之, 佐々木 俊之, 濱谷 毅, 萩原 清己, 上田 哲也, |
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| 抄録(和) | ELK(Extremely Low-k, k=2.4)を用いた高性能な32nm世代多層配線を開発した。その新規主要技術は以下の通りである。1)プロセスダメージ抑制と、リソグラフィマージンを確保しつつビア-配線間スペースを拡げるために、高強度なELK膜とメタルハードマスク(MHM)セルフアラインビアプロセス技術を開発。このプロセスにより、ELK膜の性能を最大限引き出した超低容量特性とビア付配線間TDDBの高信頼性を両立した配線を実現。2)チップパッケージ耐性を向上させるために、ELKとライナー絶縁膜間の新規界面制御技術を開発。その結果、チップパッケージに対しても高信頼性化を実現。本プロセスは高い生産性を有しており、今後の32nm以細多層配線に有望なプロセスであることを実証した。 |
| 抄録(英) | High performance 32nm-node interconnect with ELK (Extremely Low-k, k=2.4) has been demonstrated. The two main key technologies are as follows; 1) To suppress process damage and enlarge the via-line space with a wide lithography process margin, robust ELK film with a metal hard mask (MHM) self-aligned via process has been developed. It has accomplished both ultimate low capacitance wirings that demonstrated maximum ELK performance and high TDDB reliability between Cu lines with vias. 2) A novel technique of interface engineering between ELK and a liner layer has been developed to strengthen the tolerance against chip packaging. This has achieved highly reliable chip packaging. This complete process has a high manufacturability and it therefore offers a promising technology for the 32-nm node and beyond. |
| キーワード(和) | Cu配線 / ポーラスLow-k膜 / メタルハードマスク / TDDB信頼性 / パッケージ |
| キーワード(英) | Cu interconnect / Porous low-k / Metal hard mask / TDDB reliability / Package |
| 資料番号 | SDM2010-226 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 2011/1/31(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Silicon Device and Materials (SDM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | メタルハードマスクプロセスを用いた32nm以細対応ELK配線技術(配線・実装技術と関連材料技術) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Highly Manufacturable ELK Integration Technology with Metal Hard Mask Process for High Performance 32nm-node Interconnect and Beyond |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | Cu配線 / Cu interconnect |
| キーワード(2)（和/英） | ポーラスLow-k膜 / Porous low-k |
| キーワード(3)（和/英） | メタルハードマスク / Metal hard mask |
| キーワード(4)（和/英） | TDDB信頼性 / TDDB reliability |
| キーワード(5)（和/英） | パッケージ / Package |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 松本 晋 / S. MATSUMOTO |
| 第 1 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 原田 剛史 / T. HARADA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 森永 泰規 / Y. MORINAGA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 稲垣 大介 / D. INAGAKI |
| 第 4 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 柴田 潤一 / J. SHIBATA |
| 第 5 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 田代 健二 / K. TASHIRO |
| 第 6 著者 所属（和/英） | パナソニックセミコンダクターエンジニアリング(株) Panasonic Semiconductor Engineering Co., Ltd. |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 可部 達也 / T. KABE |
| 第 7 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 岩崎 晃久 / A. IWASAKI |
| 第 8 著者 所属（和/英） | パナソニックセミコンダクターエンジニアリング(株) Panasonic Semiconductor Engineering Co., Ltd. |
| 第 9 著者 氏名（和/英） | 平尾 秀司 / S. HIRAO |
| 第 9 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 10 著者 氏名（和/英） | 筒江 誠 / M. TSUTSUE |
| 第 10 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 11 著者 氏名（和/英） | 野村 晃太郎 / K. NOMURA |
| 第 11 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 12 著者 氏名（和/英） | 瀬尾 光平 / K. SEO |
| 第 12 著者 所属（和/英） | パナソニックセミコンダクターエンジニアリング(株) Panasonic Semiconductor Engineering Co., Ltd. |
| 第 13 著者 氏名（和/英） | 樋野村 徹 / T. HINOMURA |
| 第 13 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 14 著者 氏名（和/英） | 虎澤 直樹 / N. TORAZAWA |
| 第 14 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 15 著者 氏名（和/英） | 鈴木 繁 / S. SUZUKI |
| 第 15 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 16 著者 氏名（和/英） | 小林 健司 / K. KOBAYASHI |
| 第 16 著者 所属（和/英） | パナソニックセミコンダクターエンジニアリング(株) Panasonic Semiconductor Engineering Co., Ltd. |
| 第 17 著者 氏名（和/英） | 興梠 隼人 / H. KOROGI |
| 第 17 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 18 著者 氏名（和/英） | 岡村 秀亮 / H. OKAMURA |
| 第 18 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 19 著者 氏名（和/英） | 神田 裕介 / Y. KANDA |
| 第 19 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 20 著者 氏名（和/英） | 重歳 卓志 / T. SHIGETOSHI |
| 第 20 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 21 著者 氏名（和/英） | 渡辺 雅之 / M. WATANABE |
| 第 21 著者 所属（和/英） | パナソニックセミコンダクターエンジニアリング(株) Panasonic Semiconductor Engineering Co., Ltd. |
| 第 22 著者 氏名（和/英） | 冨山 圭一 / K. TOMIYAMA |
| 第 22 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 23 著者 氏名（和/英） | 清水 英樹 / H. SHIMIZU |
| 第 23 著者 所属（和/英） | パナソニックセミコンダクターエンジニアリング(株) Panasonic Semiconductor Engineering Co., Ltd. |
| 第 24 著者 氏名（和/英） | 松本 宗之 / M. MATSUMOTO |
| 第 24 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 25 著者 氏名（和/英） | 佐々木 俊之 / T. SASAKI |
| 第 25 著者 所属（和/英） | パナソニックセミコンダクターエンジニアリング(株) Panasonic Semiconductor Engineering Co., Ltd. |
| 第 26 著者 氏名（和/英） | 濱谷 毅 / T. HAMATANI |
| 第 26 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 27 著者 氏名（和/英） | 萩原 清己 / K. HAGIHARA |
| 第 27 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 第 28 著者 氏名（和/英） | 上田 哲也 / T. UEDA |
| 第 28 著者 所属（和/英） | パナソニック(株)セミコンダクタ一社 Panasonic Corporation, Semiconductor Company |
| 発表年月日 | 2011-02-07 |
| 資料番号 | SDM2010-226 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | 408 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
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