| 講演名 | 2010-11-30 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-) 山田 浩, 小野塚 豊, 飯田 敦子, 板谷 和彦, 舟木 英之, |
|---|---|
| PDFダウンロードページ |  PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術の研究開発を行った。擬似SoCは,各々独自の製造技術で完成された異種デバイスをエポキシ樹脂中に混載して,異種デバイス間を再配列配線で相互接続したマイクロチップである。異種デバイスは,KGD (Known Good Die)としてエポキシ樹脂中に配置されており,再構築ウエハを形成している。再配列配線は,インターポーザ基板を用いないで,半導体プロセス工程で形成するため,SoCと同等の集積密度を実現している。本論文では,擬似SoCを用いたウエハレベルシステムインテグレーション技術の概要と,モバイル機器用途に試作したMEMSとCMOS-LSIを混載したフレキシブル擬似SoCについて述べる。 |
| 抄録(英) | A wafer level system integration technology for heterogeneous devices has been developed by applying pseudo-SOC. The pseudo-SOC is designed to realize a single microchip with heterogeneous devices using individual processes, for epoxy resin, insulating layer, and redistribution layer, respectively. The KGD (Known Good Die) heterogeneous devices are embedded in the epoxy resin to reconfigure the reconfigured integration wafer. As the insulating layer and redistribution layer are formed by semiconductor wafer process without interposer substrate, the pseudo-SOC enables integration density as identical to that of SOC. This paper presents an overview of wafer level system integration technology for heterogeneous devices by applied pseudo-SOC and then focuses on the flexible pseudo-SOC which integrates optical MEMS and its driver CMOS-LSI for mobile electronics device applications. |
| キーワード(和) | 擬似SoC / 異種デバイス / ウエハレベル / システムインテグレーション / フレキシブル |
| キーワード(英) | Pseudo-SoC / Heterogeneous device / Wafer-level / System integration / Flexible |
| 資料番号 | CPM2010-135,ICD2010-94 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
|---|---|
| 開催期間 | 2010/11/22(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 擬似SoCを用いた異種デバイス集積ウエハレベルシステムインテグレーション技術(高密度システムインテグレーション技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A wafer-level system integration technology for heterogeneous devices with pseudo-SoC |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 擬似SoC / Pseudo-SoC |
| キーワード(2)（和/英） | 異種デバイス / Heterogeneous device |
| キーワード(3)（和/英） | ウエハレベル / Wafer-level |
| キーワード(4)（和/英） | システムインテグレーション / System integration |
| キーワード(5)（和/英） | フレキシブル / Flexible |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 山田 浩 / Hiroshi YAMADA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝研究開発センター Corporate R&D Center, Toshiba Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 小野塚 豊 / Yutaka ONOZUKA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝研究開発センター Corporate R&D Center, Toshiba Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 飯田 敦子 / Atsuko IIDA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝研究開発センター Corporate R&D Center, Toshiba Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 板谷 和彦 / Kazuhiko ITAYA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝研究開発センター Corporate R&D Center, Toshiba Corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 舟木 英之 / Hideyuki FUNAKI |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝研究開発センター Corporate R&D Center, Toshiba Corporation |
| 発表年月日 | 2010-11-30 |
| 資料番号 | CPM2010-135,ICD2010-94 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | 315 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |