| 講演名 | 2010-11-29 LSIチップ光配線開発の現状と課題(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-) 大橋 啓之, 最上 徹, |
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| 抄録(和) | LSIチップ上への光配線技術導入は,シグナルインテグリティおよびピン数問題に対する優れた回答になる可能性を持っている.課題とされてきたコストおよびデバイスサイズについても,シリコンフォトニクスおよびナノフォトニクスにより大幅に改善されてきた.ここでは最新の光配線デバイス技術はどこまでLSIチップの配線設計を変えうるかについて議論する. |
| 抄録(英) | On-chip optical interconnection is expected to give an answer to the problems on signal integrity and data band width. Cost and foot print size issues associated with the optical technology have been improved by introducing silicon photonics and nanophotonics. A possibility how to change the optical interconnection changes the design of LSI interconnection will be discussed. |
| キーワード(和) | 光配線 / シグナルインテグリティ / シリコンフォトニクス / 光波長多重 / 3次元実装 |
| キーワード(英) | Optical Interconnection / Signal Integrity / Silicon Photonics / Wavelength-Division-Multiplexing / 3-D Integration |
| 資料番号 | CPM2010-129,ICD2010-88 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2010/11/22(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | LSIチップ光配線開発の現状と課題(光配線と高速伝送技術,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Present Status and Target Issue of LSI-Chip Optical Interconnection |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 光配線 / Optical Interconnection |
| キーワード(2)（和/英） | シグナルインテグリティ / Signal Integrity |
| キーワード(3)（和/英） | シリコンフォトニクス / Silicon Photonics |
| キーワード(4)（和/英） | 光波長多重 / Wavelength-Division-Multiplexing |
| キーワード(5)（和/英） | 3次元実装 / 3-D Integration |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 大橋 啓之 / Keishi OHASHI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | MIRAI-Selete:NECグリーンイノベーション研究所 MIRAI-Selete:Green Inovation Res. Labs, NEC Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 最上 徹 / Tohru MOGAMI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | MIRAI-Selete MIRAI-Selete |
| 発表年月日 | 2010-11-29 |
| 資料番号 | CPM2010-129,ICD2010-88 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | 315 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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