講演名 | 2010/11/23 TFT SRAMを用いた3D-FPGAの開発(デザインガイア2010 : VLSI設計の新しい大地) 内藤 達也, 石田 達也, 小野塚 健, 西郡 正人, 中山 武雄, 上野 芳弘, 石本 康実, 鈴木 昭弘, 鍾 ウェイ丞, /, 池田 修二, 親松 尚人, |
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抄録(和) | |
抄録(英) | Monolithically integrated Thin-Film-Transistor (TFT) SRAM configuration circuits over 90nm 9 layers of Cu interconnect CMOS is successfully fabricated at 300mm LSI mass production line for 3-dimensional Field Programmable Gate Arrays (3D-FPGA). This novel technology built over the 9th layer of Cu metal features aggressively scaled amorphous Si TFT having 180nm transistor gate length, 20nm gate oxide, fully silicided gate, S/D, all below 400C processing essential to not impact underlying Cu interconnects. Low temperature TFT devices show excellent NTFT/PTFT transistor lon/loff ratios over 2000/100 respectively, operate at 3.3V, E-field scalable, and are stable for SRAM configuration circuits. We believe this 3D-TFT technology is a major breakthrough innovation to overcome the conventional CMOS device shrinking limitation. |
キーワード(和) | |
キーワード(英) | |
資料番号 | RECONF-2010-50 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | RECONF |
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開催期間 | 2010/11/23(から1日開催) |
開催地(和) | |
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講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Reconfigurable Systems (RECONF) |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | TFT SRAMを用いた3D-FPGAの開発(デザインガイア2010 : VLSI設計の新しい大地) |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | |
第 1 著者 氏名(和/英) | 内藤 達也 / / / |
第 1 著者 所属(和/英) | (株)東芝セミコンダクター社システムLSI事業部 |
第 2 著者 氏名(和/英) | 石田 達也 / / / |
第 2 著者 所属(和/英) | (株)東芝セミコンダクター社システムLSI事業部 / |
第 3 著者 氏名(和/英) | 小野塚 健 / / / |
第 3 著者 所属(和/英) | コバレントマテリアル株式会社 / |
第 4 著者 氏名(和/英) | 西郡 正人 / / / |
第 4 著者 所属(和/英) | (株)東芝セミコンダクター社システムLSI事業部 / |
第 5 著者 氏名(和/英) | 中山 武雄 / Madurawe Raminda / |
第 5 著者 所属(和/英) | (株)東芝セミコンダクター社システムLSI事業部 / |
第 6 著者 氏名(和/英) | 上野 芳弘 / Sheldon Wu |
第 6 著者 所属(和/英) | (株)東芝セミコンダクター社システムLSI事業部 readyASlC Inc. |
第 7 著者 氏名(和/英) | 石本 康実 / / / |
第 7 著者 所属(和/英) | (株)東芝セミコンダクター社システムLSI事業部 China International Intellectual Property Services Ltd. |
第 8 著者 氏名(和/英) | 鈴木 昭弘 |
第 8 著者 所属(和/英) | (株)東芝セミコンダクター社システムLSI事業部 tei Solutions Inc. / |
第 9 著者 氏名(和/英) | 鍾 ウェイ丞 |
第 9 著者 所属(和/英) | (株)東芝セミコンダクター社システムLSI事業部 |
第 10 著者 氏名(和/英) | / |
第 10 著者 所属(和/英) | / |
第 11 著者 氏名(和/英) | 池田 修二 |
第 11 著者 所属(和/英) | / (株)東芝セミコンダクター社システムLSI事業部 |
第 12 著者 氏名(和/英) | 親松 尚人 |
第 12 著者 所属(和/英) | |
発表年月日 | 2010/11/23 |
資料番号 | RECONF-2010-50 |
巻番号(vol) | vol.110 |
号番号(no) | 319 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 5 |
発行日 |