| 講演名 | 2010-11-19 封止接着剤の透湿性低減によるリレー封止信頼性の改善(電子デバイスの信頼性,信頼性一般) 福原 智博, 伊藤 満雄, 大谷 修, |
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| 抄録(和) | リレーは、多岐に渡る用途で使用され、様々な環境下において高い動作信頼性が要求される。リレーの中で、シールリレーは、実装時のハンダフラックスの侵入や周囲環境からの異物、腐食性ガス等の侵入を防止するために、封止剤を用いて気密封止されている。しかし、近年、鉛フリーハンダ使用による実装温度の上昇に伴い、気密封止性の確保が難しくなっている。シールリレーには、実装方法の違いにより、表面実装タイプとスルーホールタイプがあるが、表面実装タイプは、スルーホールタイプと異なって実装時にリレー全体が高温になるため、スルーホールタイプよりリレー内部の気体の膨張が大きくなり、気密性の確保が難しい。今回、表面実装リレーが、リレー内部の湿度上昇に従って、耐熱気密性が低下することを明らかにし、リレー内部の湿度上昇を防止する一施策として封止剤の透湿性を低減する検討を行ったので報告する。 |
| 抄録(英) | Relays are used for various purposes, and are demanded for high operating reliability in a variety of environments. Sealing relays, which is a kind of relays, are sealed using sealant for preventing from invading foreign substances, corrosive gases, and soldering flux. But, in recent years, lead-free soldering makes difficult seal relays becanse lead-free soldering has higher melting point than lead soldering. Sealing relays have the two types which are the surface mount type and the trough-hole type. The surface mount type is more difficult than the trough-hole type to maintain airtight because the surface mount type is heated to higher temperature than the trough-hole type when they are mounted on printed circuit board. We revealed that the heat resistant airtight property of the surface mounted relay was weakened in direct proportion to humidity inside the relay. And we report the method to reduce the permeability in sealing adhesives. |
| キーワード(和) | リレー / エポキシ / 透湿性 |
| キーワード(英) | Relay / Epoxy / permeability |
| 資料番号 | R2010-34 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 2010/11/12(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 封止接着剤の透湿性低減によるリレー封止信頼性の改善(電子デバイスの信頼性,信頼性一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | The improvement of the sealing reliability of relays by the means of reducing permeability in sealing adhesives |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | リレー / Relay |
| キーワード(2)（和/英） | エポキシ / Epoxy |
| キーワード(3)（和/英） | 透湿性 / permeability |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 福原 智博 / Tomohiro FUKUHARA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 Faculty of Engineering, First University |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 伊藤 満雄 / Mitsuo ITO |
| 第 2 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 Faculty of Engineering, First University |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 大谷 修 / Osamu OTANI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社 Faculty of Engineering, First University |
| 発表年月日 | 2010-11-19 |
| 資料番号 | R2010-34 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | 298 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |