| 講演名 | 2010-11-19 はんだ接続点におけるエレクトロマイグレーションによる劣化評価(電子デバイスの信頼性,信頼性一般) 樋口 晃裕, 平岡 一則, |
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| 抄録(和) | デバイスの微小化に伴い,エレクトロマイグレーションの影響が重要な問題となっている.本研究では,EMがはんだ接続点の引張強度に与える影響を調べた.直径180μmの2本の銅線端面を1mmの間隔を置いて,はんだ付けで接合した.この試料に0～15.7kA/cm^2の電流を0, 30, 100, 300時間通電した後,引張強度を測定した.以上の結果,電流密度が11.8kA/cm以上になると引張強度の低下が起こり,また陰極側で破断する確率が高いことがみられた.以上より,EMによる強度の変化が定量的に確認できた. |
| 抄録(英) | Recently, mechanical strength of soldered connected point grows weaker in accordance with reduction in the size of packaging. In this experiment, tensile strength at a soldered connected point was investigated under the condition of high current density. Two copper wires were placed on a straight line. Copper wires were 180 μm in diameter. The gap between two wires was 1mm and they were connected with Sn-3Ag-0.5Cu(wt%) solder. The strength of the soldered point was examined after applying electric current of 0～15.7kA/cm^2 for 0,30,100,300 hours. As the results, degradation of the tensile strength was confirmed when the current density was higher than 11.8kA/cm^2. The open failure was often observed at the cathode side. The affects of EM were confirmed quantitatively. |
| キーワード(和) | エレクトロマイグレーション / 引張強度 / はんだ接続点 |
| キーワード(英) | elecromigration / tensile strength / soldering |
| 資料番号 | R2010-32 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | R |
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| 開催期間 | 2010/11/12(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Reliability(R) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | はんだ接続点におけるエレクトロマイグレーションによる劣化評価(電子デバイスの信頼性,信頼性一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation of degradation at a solder connected point due to electromigration |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | エレクトロマイグレーション / elecromigration |
| キーワード(2)（和/英） | 引張強度 / tensile strength |
| キーワード(3)（和/英） | はんだ接続点 / soldering |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 樋口 晃裕 / Akihiro HIGUCHI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | サレジオ工業高等専門学校専攻科 Advanced Course, Salesian Polytechnic |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 平岡 一則 / Kazunori HIRAOKA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | サレジオ工業高等専門学校機械電子工学科 Department of Mechanical and Electronic Engineering, Salesian Polytechnic |
| 発表年月日 | 2010-11-19 |
| 資料番号 | R2010-32 |
| 巻番号（vol） | vol.110 |
| 号番号（no） | 298 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |