| 講演名 | 2010-02-19 機構デバイスにおける気密性の向上の検討 : 狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の挙動(機構デバイスの信頼性,信頼性一般) 大谷 修, 中島 誠二, 福原 智博, |
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| 抄録(和) | 一般的に一液性エポキシ樹脂は、エポキシモノマー・固形硬化剤と充填材としてのフィラーなどから構成される。加熱を行なうと、液状エポキシモノマーと硬化剤との化学反応により、樹脂が液体から固体へと変わるため、取り扱いが容易であり強度も高くなる。そのため、一液性エポキシ樹脂は広く電子部品の封止用接着剤として利用されている。近年、電子部品の小型化、軽量化や高密度化が進んでおり、各種部品の接着部分や封止部分における隙間が非常に狭くなっている。部品の隙間が100μm以下の狭ギャップである場合、加熱硬化処理後でも固体のエポキシ樹脂と、そこから分離したエポキシモノマーのドメインが見られることがある。一般には、このエポキシモノマーのドメインが気密性の低下をもたらすと考えられているが、そのメカニズムが明確にされていない。本報告では、部品の狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の分離メカニズムと、その抑制方法について報告する。 |
| 抄録(英) | Generally, one-part epoxy resin consists of liquid epoxy monomer, solid curing agent, and filler as a packing agent and so on. One-part epoxy resin is handled easy because the state of one-part epoxy resin is transformed from liquid to solid by the chemical reaction between liquid epoxy monomer and solid curing agent induced by just heating. One-part epoxy resin is widely used as a sealant of electro devices due to the above mentioned property and toughness and so on. With smaller size, higher density, and slimmer down of electro devices recently, the thickness and width of adhesion moieties in various parts come to be much smaller. In case of that the thickness of adhesion moieties is less than 100μm, solid epoxy resin and liquid epoxy monomer domains, which separated from the solid moieties, were observed even after heating. The liquid epoxy monomer domains were thought to be resulted in lowering of sealing property, but the separation mechanism has not been clarified. We report the separation mechanism and depression method of liquid epoxy monomer domains in narrow gap after heating. |
| キーワード(和) | 機構デバイス / 接着信頼性 / 一液性エポキシ樹脂 |
| キーワード(英) | Electromechanical device / Adhesion reliability / One-part epoxy resin |
| 資料番号 | R2009-51,EMD2009-118 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
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| 開催期間 | 2010/2/12(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromechanical Devices (EMD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 機構デバイスにおける気密性の向上の検討 : 狭ギャップにおける液状エポキシ樹脂の挙動(機構デバイスの信頼性,信頼性一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Study on Improvement for Seal property of Electromechanical Devices : The behavior of One-Part Epoxy Resin in a narrow gap |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 機構デバイス / Electromechanical device |
| キーワード(2)（和/英） | 接着信頼性 / Adhesion reliability |
| キーワード(3)（和/英） | 一液性エポキシ樹脂 / One-part epoxy resin |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 大谷 修 / Osamu Ohtani |
| 第 1 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社エレクトロニック&メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニーエンジニアリングセンタ材料技術センタ Material Center, Engineering Center, Electronic & Mechanical Components Business Company, Omron Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 中島 誠二 / Seiji Nakajima |
| 第 2 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社エレクトロニック&メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニーエンジニアリングセンタ材料技術センタ Material Center, Engineering Center, Electronic & Mechanical Components Business Company, Omron Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 福原 智博 / Tomohiro Fukuhara |
| 第 3 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社エレクトロニック&メカニカルコンポーネンツビジネスカンパニーエンジニアリングセンタ材料技術センタ Material Center, Engineering Center, Electronic & Mechanical Components Business Company, Omron Corporation |
| 発表年月日 | 2010-02-19 |
| 資料番号 | R2009-51,EMD2009-118 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | 420 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
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