| 講演名 | 2010/2/11 ミリ波帯近距離無線通信向けボンディングワイヤアンテナ 堤 由佳子, 伊藤 敬義, 尾林 秀一, 庄木 裕樹, 諸岡 翼, |
|---|---|
| PDFダウンロードページ | PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | 60GHz帯は、日本では59-66GHz、米国では57-64GHzの周波数帯域が、小電力であれば免許不要とされている。使用できる周波数帯域が広域であるため、1Gbps以上の高速通信が可能である。60GHz帯は伝搬損失が大きいことから、大型で高利得、高価なアンテナが用いられることが多い。そこで筆者らは、60GHz帯を用いた近距離無線通信向けに、ICパッケージ内蔵ボンディングワイヤアンテナを提案する。提案アンテナは、ボンディングワイヤとパッケージ内基板上の金属パターンにより形成されたループアンテナで、ICパッケージ製造工程で作製可能なため、低コストで小型に構成できる。 |
| 抄録(英) | The 60GHz-band is an unlicensed band in worldwide and expected to be used for the high-speed wireless communications carrying 1Gbps or more. Large-sized, high-gain and costly antennas are usually used in order to compensate the large propagation loss in the 60GHz band. In this work, we propose a bonding wire antenna built into an IC package for 60GHz short-range wireless communication. This antenna utilizes two bonding wires and a metal pattern on the interposer in the IC package and has a loop shape. Moreover the cost of this antenna is low because it can be fabricated by conventional IC package fabrication process. In this paper we describe the operation principle of the proposed antenna, the prototype design and its measurement. |
| キーワード(和) | 60GHz / ミリ波 / 近距離無線通信 / パッケージ内蔵アンテナ / ボンディングワイヤ |
| キーワード(英) | 60GHz / millimeter band / short-range wireless communication / antenna in IC package / bonding wire |
| 資料番号 | A・P2009-187 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | AP |
|---|---|
| 開催期間 | 2010/2/11(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Antennas and Propagation (A・P) |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ミリ波帯近距離無線通信向けボンディングワイヤアンテナ |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Bonding Wire Antenna for 60 GHz Short-range Wireless Communication |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 60GHz / 60GHz |
| キーワード(2)（和/英） | ミリ波 / millimeter band |
| キーワード(3)（和/英） | 近距離無線通信 / short-range wireless communication |
| キーワード(4)（和/英） | パッケージ内蔵アンテナ / antenna in IC package |
| キーワード(5)（和/英） | ボンディングワイヤ / bonding wire |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 堤 由佳子 / Yukako TSUTSUMI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝研究開発センター Corporate R&D center, Toshiba Corp. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 伊藤 敬義 / Takayoshi ITO |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝研究開発センター Corporate R&D center, Toshiba Corp. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 尾林 秀一 / Shuichi OBAYASHI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝研究開発センター Corporate R&D center, Toshiba Corp. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 庄木 裕樹 / Hiroki SHOKI |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝研究開発センター Corporate R&D center, Toshiba Corp. |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 諸岡 翼 / Tasuku MOROOKA |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 東芝リサーチ・コンサルティング株式会社 Toshiba Research Consulting Corp. |
| 発表年月日 | 2010/2/11 |
| 資料番号 | A・P2009-187 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | 417 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |