講演名 2010-01-28
最先端LSI技術をキラーアプリ創出にいかにつなげるか?(システムLSIアーキテクチャと組込みシステム-プロセッサ,メモリ,システムLSI,画像処理及び関連するソフトウェア)
内山 邦男, 土屋 憲司, 斎藤 英彰, 山下 英男, 馬路 徹, 境 隆二, 門 勇一,
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抄録(和) いまから半世紀前に集積回路が発明、製造されて以来、この技術は様々な分野で大きな影響を与えてきた。1961年から始まったアポロ計画のコンピュータに初期の集積回路が使われ、メインフレーム、パソコン、インターネット、携帯電話など、革新的な製品の誕生と市場の拡大にLSI技術が深く関わってきた。また、LSI技術の発展にはこのようなキラーアプリケーションの存在が必要不可欠である。現在もLSIの分野では、半導体ディスク、3次元集積、マルチコア/メニーコア、ヒューマンエリアネットワークなど、様々な観点から新しい技術が提案されている。この最先端LSI技術が最終製品に組み込まれ実用化され大きく発展するためには、信頼性や量産性の確保、ソフト開発環境や応用ソフトの整備、ECOシステムやビジネスモデルの構築など、様々な壁を乗り越える必要がある。本パネル討論では、最先端技術の開発現場、応用現場からの経験を共有しながら、最先端LSI技術をキラーアプリ創出につなげる道筋を議論していきたい。
抄録(英)
キーワード(和) 集積回路 / LSI / 半導体ディスク / 3次元集積 / マルチコア / メニーコア / ヒューマンエリアネットワーク
キーワード(英)
資料番号 ICD2009-110
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 2010/1/21(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 最先端LSI技術をキラーアプリ創出にいかにつなげるか?(システムLSIアーキテクチャと組込みシステム-プロセッサ,メモリ,システムLSI,画像処理及び関連するソフトウェア)
サブタイトル(和)
タイトル(英)
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 集積回路
キーワード(2)(和/英) LSI
キーワード(3)(和/英) 半導体ディスク
キーワード(4)(和/英) 3次元集積
キーワード(5)(和/英) マルチコア
キーワード(6)(和/英) メニーコア
キーワード(7)(和/英) ヒューマンエリアネットワーク
第 1 著者 氏名(和/英) 内山 邦男
第 1 著者 所属(和/英) 日立
第 2 著者 氏名(和/英) 土屋 憲司
第 2 著者 所属(和/英) 東芝
第 3 著者 氏名(和/英) 斎藤 英彰
第 3 著者 所属(和/英) NEC
第 4 著者 氏名(和/英) 山下 英男
第 4 著者 所属(和/英) 富士通
第 5 著者 氏名(和/英) 馬路 徹
第 5 著者 所属(和/英) NVIDIA
第 6 著者 氏名(和/英) 境 隆二
第 6 著者 所属(和/英) 東芝
第 7 著者 氏名(和/英) 門 勇一
第 7 著者 所属(和/英) NTT
発表年月日 2010-01-28
資料番号 ICD2009-110
巻番号(vol) vol.109
号番号(no) 405
ページ範囲 pp.-
ページ数 47
発行日