| 講演名 | 2010-01-15 WLCSP技術を用いた次世代通信向け高性能・低コストMMICの開発(化合物半導体デバイス及び超高周波デバイス/一般) 藤田 清次, 今川 昌樹, 佐藤 富雄, 徳満 恒雄, 長谷川 裕一, |
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| 抄録(和) | Ku帯を用いた次世代無線通信向けに、WLCSP技術を採用した送信用アップコンバータと受信用ダウンコンバータMMICの開発を行った。WLCSP MMICは、フリップチップ形態でPCボードに直接実装され、装置の小型化と低コスト化が図られる。MMIC回路は3次元配線技術を用いて4層の配線層とポリイミド/SiNの層間膜で形成されている。開発したアップコンバータMMICは、ブロードサイドカプを有したダブルバランスミキサとLO増幅器で構成され、その変換損失は13dB、IM3特性は、IFポートへの入力電力レベル-5dBm(2波入力)時に-55dBcが得られ、またRFポートへのLO漏れ電力量は-30dBcを実現した。ダウンコンバータは、イメージ抑圧型ミキサ、LO増幅器および低雑音増幅器によって構成され、変換利得は6.5dB、NF特性は約3.7dBがそれぞれ達成され、また帯域内のIIP3特性は、0～5dBmが得られた。チップサイズはいずれも2.4mmx2.4mmで、5V動作時におけるそれぞれの消費電流は36mA(アップコンバータ)と72mA(ダウンコンバータ)と良好である。 |
| 抄録(英) | Cost effective Ku-band up-mixer and down-mixer MMIC's, that use a three-dimensional MMIC technology optimized for flip-chip implementation, are presented. These MMIC chips require no package, as well as can be directly assembled on PC board. The up-mixer MMIC is composed of a pair of balanced mixers, which are doubly balanced with additional quadrature couplers, and a LO amplifier. The down-mixer is composed of an image-rejection mixer, a LO amplifier and a low-noise amplifier with a noise figure of 3.2 dB. The amplifiers are very linear and provide an OIP3 of nearly 25dBm. The up-mixer exhibits a conversion loss of the 12dB, the IMD ratios of nearly -55dBc at -5dBm 2-tone IF input. The LO-to-RF leakage suppression is as well as -30dBc. The down-mixer exhibits a conversion gain of 6.5dB, a noise figure of nearly 3.7dB, and an IIP3 of 0dBm to 5dBm between 12GHz and 16GHz. The die size of them is 2.4mm x 2.4mm and consumes 36mA and 72mA, respectively, fed from 5V power supply. |
| キーワード(和) | WLCSP / 3次元MMIC / 無線通信 / アップコンバータ / ダウンコンバータ |
| キーワード(英) | WLCSP / three-dimensional / wireless communications / up-converter / down-converter |
| 資料番号 | ED2009-195,MW2009-178 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED |
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| 開催期間 | 2010/1/6(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electron Devices (ED) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | WLCSP技術を用いた次世代通信向け高性能・低コストMMICの開発(化合物半導体デバイス及び超高周波デバイス/一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Cost Effective Wafer-Level Chip Size Package Technology and Application for High Speed Wireless Communications |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | WLCSP / WLCSP |
| キーワード(2)（和/英） | 3次元MMIC / three-dimensional |
| キーワード(3)（和/英） | 無線通信 / wireless communications |
| キーワード(4)（和/英） | アップコンバータ / up-converter |
| キーワード(5)（和/英） | ダウンコンバータ / down-converter |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 藤田 清次 / Seiji Fujita |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 今川 昌樹 / Masaki Imagawa |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 佐藤 富雄 / Tomio Satoh |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 徳満 恒雄 / Tsuneo Tokumitsu |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 住友電工株式会社伝送デバイス研究所 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. Transmission Device R&D Laboratories |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 長谷川 裕一 / Yuichi Hasegawa |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC. |
| 発表年月日 | 2010-01-15 |
| 資料番号 | ED2009-195,MW2009-178 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | 360 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |