講演名 2010-01-22
Highly Miniaturized On-Chip Passive Circuits on Silicon Substrate for Application to Wireless Communication System
,
PDFダウンロードページ PDFダウンロードページへ
抄録(和)
抄録(英) In this study, we propose a highly miniaturize on-chip 90° Hybrid Coupler on radio frequency integrated circuit (RFIC), which was fabricated by a coplanar line employing periodically arrayed grounded-strip structure (PAGS). Using the coplanar waveguide employing PAGS, we realized a miniaturized 90° hybrid coupler on Silicon RFIC. The 90° Hybrid Coupler exhibited good performances from 41.75 to 50 GHz, and its size was 0.46 × 0.55 mm^2, which is 37 % of conventional one.
キーワード(和)
キーワード(英) PAGS (Periodic Arrayed Grounded-strip Structure) / Silicon RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit
資料番号 SIP2009-115,RCS2009-249
発行日

研究会情報
研究会 SIP
開催期間 2010/1/14(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Signal Processing (SIP)
本文の言語 ENG
タイトル(和)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Highly Miniaturized On-Chip Passive Circuits on Silicon Substrate for Application to Wireless Communication System
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) / PAGS (Periodic Arrayed Grounded-strip Structure)
第 1 著者 氏名(和/英) / Bo-Ra Jung
第 1 著者 所属(和/英)
Department of Radio Communication Engineering, Korea Maritime University
発表年月日 2010-01-22
資料番号 SIP2009-115,RCS2009-249
巻番号(vol) vol.109
号番号(no) 368
ページ範囲 pp.-
ページ数 4
発行日