講演名 | 2010-01-22 Highly Miniaturized On-Chip Passive Circuits on Silicon Substrate for Application to Wireless Communication System , |
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抄録(和) | |
抄録(英) | In this study, we propose a highly miniaturize on-chip 90° Hybrid Coupler on radio frequency integrated circuit (RFIC), which was fabricated by a coplanar line employing periodically arrayed grounded-strip structure (PAGS). Using the coplanar waveguide employing PAGS, we realized a miniaturized 90° hybrid coupler on Silicon RFIC. The 90° Hybrid Coupler exhibited good performances from 41.75 to 50 GHz, and its size was 0.46 × 0.55 mm^2, which is 37 % of conventional one. |
キーワード(和) | |
キーワード(英) | PAGS (Periodic Arrayed Grounded-strip Structure) / Silicon RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit |
資料番号 | SIP2009-115,RCS2009-249 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | SIP |
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開催期間 | 2010/1/14(から1日開催) |
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講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Signal Processing (SIP) |
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本文の言語 | ENG |
タイトル(和) | |
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タイトル(英) | Highly Miniaturized On-Chip Passive Circuits on Silicon Substrate for Application to Wireless Communication System |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | / PAGS (Periodic Arrayed Grounded-strip Structure) |
第 1 著者 氏名(和/英) | / Bo-Ra Jung |
第 1 著者 所属(和/英) | Department of Radio Communication Engineering, Korea Maritime University |
発表年月日 | 2010-01-22 |
資料番号 | SIP2009-115,RCS2009-249 |
巻番号(vol) | vol.109 |
号番号(no) | 368 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 4 |
発行日 |