| 講演名 | 2009-09-29 導波路型超音波洗浄機の音圧分布解析 小池 義和, 鈴木 一成, 鈴木 健太, 町田 竜太, 潘 毅, 岡野 勝一, 副島 潤一郎, |
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| 抄録(和) | 筆者らは側面から音波を照射可能で基板ダメージの低減可能性のある導波路管型超音波洗浄機を提案している。導波路管型超音波洗浄機では,従来の照射型洗浄機と同じく,先端からの音波の他に,導波路管側面から放射される音波も半導体基板洗浄に適用可能である。本稿では,洗浄機の特性解析を目的として導波路内と導波路管側面からの放射について有限要素法を用いて検討を行った。その結果,側面から放射される音圧は,側面から2mm離れた点で,導波路管中心部の音圧と比較して,1/20～1/30になることを確認した。 |
| 抄録(英) | Authors proposed ultrasonic cleaning machine using the ultrasonic waveguide mode in order to reduce damage of the LSI pattern. The sound pressure emitted at the end of the waveguide is applied to cleaning the wafer in the same way of the conventional cleaning equipment. Additionally, the sound pressure emitted through the side surface of the waveguide is also applied to the wafer cleaning process. In this report, authors analyzed the radiation of the waveguide of the cleaning machine to improve the cleaning efficiency of the proposed ultrasonic cleaning machine. The sound pressure level inside and outside of the waveguide was calculated by finite element method (FEM). It is found that the sound pressure level at 2mm apart from the side surface is less than one twentieth or one thirtieth of the waveguide center. |
| キーワード(和) | 超音波洗浄 / 導波路モード / 高周波超音波 / キャビテーション / 基板洗浄 / CMP後洗浄 |
| キーワード(英) | Ultrasonic cleaning / Waveguide mode / High frequency ultrasonic / Cavitation / wafer cleaning process / post CMP cleaning process |
| 資料番号 | US2009-44 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | US |
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| 開催期間 | 2009/9/22(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
| 委員長氏名（英） | |
| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Ultrasonics (US) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 導波路型超音波洗浄機の音圧分布解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Sound Pressure Analysis of the Ultrasonic Cleaning Machine Using Waveguide mode |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 超音波洗浄 / Ultrasonic cleaning |
| キーワード(2)（和/英） | 導波路モード / Waveguide mode |
| キーワード(3)（和/英） | 高周波超音波 / High frequency ultrasonic |
| キーワード(4)（和/英） | キャビテーション / Cavitation |
| キーワード(5)（和/英） | 基板洗浄 / wafer cleaning process |
| キーワード(6)（和/英） | CMP後洗浄 / post CMP cleaning process |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 小池 義和 / Yoshikazu KOIKE |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学工学部 Faculty of Engineering, Shibaura Institute of Technology |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 鈴木 一成 / Kazunari SUZUKI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学工学部:株式会社カイジョー産業用洗浄装置事業部 Faculty of Engineering, Shibaura Institute of Technology:Kaijo Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 鈴木 健太 / Kenta SUZUKI |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学工学部 Faculty of Engineering, Shibaura Institute of Technology |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 町田 竜太 / Ryuta MACHIDA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学工学部 Faculty of Engineering, Shibaura Institute of Technology |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 潘 毅 / Ki HAN |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学工学部:株式会社カイジョー産業用洗浄装置事業部 Faculty of Engineering, Shibaura Institute of Technology:Kaijo Corporation |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 岡野 勝一 / Shouichi OKANO |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学工学部:株式会社カイジョー産業用洗浄装置事業部 Faculty of Engineering, Shibaura Institute of Technology:Kaijo Corporation |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 副島 潤一郎 / Jun-ichiro SOEJIMA |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学工学部:株式会社カイジョー産業用洗浄装置事業部 Faculty of Engineering, Shibaura Institute of Technology:Kaijo Corporation |
| 発表年月日 | 2009-09-29 |
| 資料番号 | US2009-44 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | 213 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
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