| 講演名 | 2009-07-31 集積化MEMSの展望(センサーデバイス,MEMS,一般) 益 一哉, |
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| 抄録(和) | CMOSが微細化による高性能化(Miniaturization,or More Moore)ばかりではなく、異種な機能との集積(Integration with diverse functionality,or More than Moore)により、信号処理とらわれない多種多様な応用分野を開拓してゆく流れがある。一方で、ネットワークはクラウドへ進化し、クラウドの中のハードウエアは徹底的なまでの高性能化と低消費電力化を追求したサーバーが存在するが一方で、PCや携帯端末に限らないあらゆる電子機器、電子機器の範疇には入れにくいセンサなどが広く存在してゆく。Ambient electronicsという範疇に含まれる概念でる。MEMS(Micro Electro Mechanical System)は可動ミラー、加速度センサー、圧力センサなどの単なる微小機械を産み出しただけではなく、異種機能集積の切り札のひとつであるととらえられている。単機能からより高機能化するために、信号処理や通信機能をもつCMOSとの融合は極めて自然な流れである。異分野(技術)融合は言葉では簡単ではあるがいざやってみると多くの課題が山積する。本稿では、異分野融合を目指す「集積化MEMS」技術について論じ。特に、統合設計環境構築の重要性について指摘する。 |
| 抄録(英) | In the CMOS evolution, there are two technology directions; (1) Miniaturization or "More Moore", and (2) Integration with diverse functionalities or "More than Moore". Integration with diverse functionalities or "More than Moore" will pioneer the higher performance signal processing as well as various application fields. On the other hand, the network is evolving to "Cloud". In the cloud, there exist the servers which is so called high end server. Furthermore, there will exist not only PC and mobile terminal but also various kind of electronic items and sensor which may not be categorized into electronic items. MEMS (Micro Electro Mechanical System) have produced moving mirror, acceleration sensor, pressure sensor etc. which are categorized into miniature machine, and MEMS is thought to be one of the ace technologies. It is natural to integrate MEMS with CMOS to improve the performance. However the fusion and/c integration with different functions are not so easy. In this paper, we discuss the issues and challenges of "Integrated MEMS technology" which is one of the "Integration with diverse functionalities" We pointed out the importance of the integrated design. |
| キーワード(和) | MEMS / CMOS / 異種機能集積 / 集積化MEMS |
| キーワード(英) | MEMS / CMOS / integration with diverse functionalities / integrated MEMS |
| 資料番号 | ED2009-109 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ED |
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| 開催期間 | 2009/7/23(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electron Devices (ED) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 集積化MEMSの展望(センサーデバイス,MEMS,一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Prospect of Integrated MEMS Technology for Integration with Diverse Functionalities |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | MEMS / MEMS |
| キーワード(2)（和/英） | CMOS / CMOS |
| キーワード(3)（和/英） | 異種機能集積 / integration with diverse functionalities |
| キーワード(4)（和/英） | 集積化MEMS / integrated MEMS |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 益 一哉 / Kazuya MASU |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東京工業大学統合研究院 Integrated Research Institute, Tokyo Institute of Technology |
| 発表年月日 | 2009-07-31 |
| 資料番号 | ED2009-109 |
| 巻番号（vol） | vol.109 |
| 号番号（no） | 157 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 2 |
| 発行日 | |