| 講演名 | 2008-11-18 高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計 : EMC設計(高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地) 市川 浩司, |
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| 抄録(和) | 電子機器の高機能化によりLSI製品の搭載数と回路規模が増加し、電磁環境両立性(EMC:Electro Magnetic Compatibility)問題が深刻化している。電子機器の高機能化により、EMC問題は機器と機器の干渉問題から機器内の問題となり、電子機器のEMC性能はIC、LSIのEMC性能に大きく左右されるようになった。EMC性能に関して高い信頼性を確保するためには、IC、LSIのノイズ特性を考慮した電子機器の設計が必要であり、LSIと電子機器の協調設計環境の構築が期待されている。本論文ではこの実現に向けて、LSIと電子機器のEMC問題について調査し、EMC解析に必要なLSIのモデルについて検討する。 |
| 抄録(英) | Computerized vehicle electronic equipments increasingly require high performance LSI. EMC performance of these electronics equipments is dependent on LSI characteristics. However, the power-supply voltage of LSI has decreased by fine processing technology, and LSI has become increasingly susceptible to electromagnetic interference. In addition, a high performance LSI tends to generate the serious noise for electronics equipments. Therefore, the dependable systems on EMC are needed to design taking into consideration the LSI characteristics. In this report, EMC problems of electronics equipments with LSI are discussed. The PCBs of electronics equipments are analyzed by using EMC analytical model of LSI, and the necessity of the cooperative design is shown. |
| キーワード(和) | 電子機器 / LSI / 電磁環境両立性 / EMC |
| キーワード(英) | Electronics equipments / LSI / Electro-magnetic Compatibility / EMC |
| 資料番号 | CPM2008-93,ICD2008-92 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2008/11/11(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計 : EMC設計(高性能プロセッサ・システムLSIの実装設計,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | PCB design technology for System LSI : EMC System Design |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電子機器 / Electronics equipments |
| キーワード(2)（和/英） | LSI / LSI |
| キーワード(3)（和/英） | 電磁環境両立性 / Electro-magnetic Compatibility |
| キーワード(4)（和/英） | EMC / EMC |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 市川 浩司 / Kouji Ichikawa |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社デンソーシステム開発部 DENSO CORPORATION Corporate R & D Dept. 2 |
| 発表年月日 | 2008-11-18 |
| 資料番号 | CPM2008-93,ICD2008-92 |
| 巻番号（vol） | vol.108 |
| 号番号（no） | 302 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |