講演名 2008-10-09
マルチスケール配線寿命予測シミュレータの開発とCu配線への応用(プロセス科学と新プロセス技術)
坪井 秀行, 鈴木 愛, サヌーン リアド, 古山 通久, 畠山 望, 遠藤 明, 高羽 洋充, デルカルピオ カルロス, 久保 百司, 宮本 明,
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抄録(和) 当研究室で新たに開発したキネティックモンテカルロ法シミュレータによりデバイスレベルのエレクトロマイグレーション現象の再現に成功した.さらにこの現象をミクロレベルで理解する目的で,同じく当研究室で開発した電気伝導特性推算シミュレータにより求めた原子レベルの局所的な電子流密度を基礎データとして電子風力の空間分布を推算し,原子レベルでのエレクトロマイグレーションついて検討した.
抄録(英) Using our newly developed device scale electromigration simulator based on kinetic Monte Carlo method, the failure of Cu interconnection has been successfully simulated and the predicted lifetime has been shown to be in good agreement with experimental values. Furthermore, in order to understand the electromigration phenomena at the atomic scale, an electromigration simulator has been developed. In this simulator, we considered the electron wind force evaluated by atomic scale spatial distribution of electron flow density obtained from our original electrical conductivity simulator. This atomic scale simulator has successfully reproduced the movement of atomic vacancy.
キーワード(和) エレクトロマイグレーション / シミュレーション / 超高速化量子分子動力学法 / キネティックモンテカルロ法
キーワード(英) Electromigration / Simulation / Ultra accelerated quantum chemical molecular dynamics / Kinetic Monte Carlo method
資料番号 SDM2008-152
発行日

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2008/10/2(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Silicon Device and Materials (SDM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) マルチスケール配線寿命予測シミュレータの開発とCu配線への応用(プロセス科学と新プロセス技術)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Development of A Multi-Scale Simulator of Interconnect lifetime and its application to Cu lines
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) エレクトロマイグレーション / Electromigration
キーワード(2)(和/英) シミュレーション / Simulation
キーワード(3)(和/英) 超高速化量子分子動力学法 / Ultra accelerated quantum chemical molecular dynamics
キーワード(4)(和/英) キネティックモンテカルロ法 / Kinetic Monte Carlo method
第 1 著者 氏名(和/英) 坪井 秀行 / Hideyuki TSUBOI
第 1 著者 所属(和/英) 東北大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Tohoku University
第 2 著者 氏名(和/英) 鈴木 愛 / Ai SUZUKI
第 2 著者 所属(和/英) 東北大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Tohoku University
第 3 著者 氏名(和/英) サヌーン リアド / Riadh SAHNOUN
第 3 著者 所属(和/英) 東北大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Tohoku University
第 4 著者 氏名(和/英) 古山 通久 / Michihisa KOYAMA
第 4 著者 所属(和/英) 東北大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Tohoku University
第 5 著者 氏名(和/英) 畠山 望 / Nozomu HATAKEYAMA
第 5 著者 所属(和/英) 東北大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Tohoku University
第 6 著者 氏名(和/英) 遠藤 明 / Akira ENDOU
第 6 著者 所属(和/英) 東北大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Tohoku University
第 7 著者 氏名(和/英) 高羽 洋充 / Hiromitsu Takaba
第 7 著者 所属(和/英) 東北大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Tohoku University
第 8 著者 氏名(和/英) デルカルピオ カルロス / Carpio Carlos A. Del
第 8 著者 所属(和/英) 東北大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Tohoku University
第 9 著者 氏名(和/英) 久保 百司 / Momoji KUBO
第 9 著者 所属(和/英) 東北大学大学院工学研究科
Graduate School of Engineering, Tohoku University
第 10 著者 氏名(和/英) 宮本 明 / Akira MIYAMOTO
第 10 著者 所属(和/英) 東北大学大学院工学研究科:東北大学未来科学技術共同研究センター
Graduate School of Engineering, Tohoku University:New Industry Creation Hatchery Center, Tohoku University
発表年月日 2008-10-09
資料番号 SDM2008-152
巻番号(vol) vol.108
号番号(no) 236
ページ範囲 pp.-
ページ数 2
発行日