講演名 2008-07-17
カーボンナノチューブ素子におけるデバイスと回路のCo-Design : カーボンナノチューブがシリコンCMOSを凌駕するためには?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
藤田 忍,
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抄録(和) 将来、シリコン(Si)CMOSを置き換える新材料(ポストSi)素子が期待される。本論文では、素子と回路のCo-designの観点から、種種の半導体材料を比較し、カーボンナノチューブ(CNT)が最も有力な候補の一つであることを述べる。さらに、CNTを使った2種類の素子、つまりトランジスタ(CNFET)と、ナノスケールの電気機械的スイッチ素子(NEMS)が、いくつかの具体的な回路でCMOSを凌駕するための要件を分析した。
抄録(英) Emerging devices using new materials (post-Si) are expected to replace Si-based MOSFET in future. This paper firstly clarifies carbon-nanotube (CNT) is the most promising candidate for it by analyzing based on "co-design" of future CMOS. Also, this paper assesses requirement for two kinds of CNT-based devices, FETs (CNFET) and nano-electromechanical-switches (NEMS), to be beyond Si based CMOS performance of some circuits.
キーワード(和) カーボンナノチューブ(CNT) / CNFET / NEMS / ポストシリコン
キーワード(英) Carbon nanotube / CNT / CNFET / NEMS / post-Si
資料番号 SDM2008-138,ICD2008-48
発行日

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2008/7/10(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Silicon Device and Materials (SDM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) カーボンナノチューブ素子におけるデバイスと回路のCo-Design : カーボンナノチューブがシリコンCMOSを凌駕するためには?(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Co-design of CNT based devices and circuitry : How can CNT-based circuit overcome Si-CMOS?
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) カーボンナノチューブ(CNT) / Carbon nanotube
キーワード(2)(和/英) CNFET / CNT
キーワード(3)(和/英) NEMS / CNFET
キーワード(4)(和/英) ポストシリコン / NEMS
第 1 著者 氏名(和/英) 藤田 忍 / Shinobu FUJITA
第 1 著者 所属(和/英) (株)東芝研究開発センター
Toshiba Corporation, R&D Center
発表年月日 2008-07-17
資料番号 SDM2008-138,ICD2008-48
巻番号(vol) vol.108
号番号(no) 139
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日