| 講演名 | 2008/2/1 低環境負荷型Cuコンタクト界面洗浄プロセスの構築(配線・実装技術と関連材料技術) 大口 寿史, 魚住 宜弘, 松村 剛, 吉水 康人, 中嶋 崇人, 冨田 寛, |
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| 抄録(和) | 昨今の企業活動において社会的責任を果たすことが、企業価値を高める大きな要因となっている。半導体製造プロセスにおいては、化学物質の排出量削減や、廃棄物ゼロエミッションの推進が叫ばれており、環境負荷の低い、地球に優しいプロセス開発が重要である。今回、我々はCu配線形成の鍵を握るプロセスの1つである、コンタクト界面洗浄プロセスにおいて、低環境負荷かつ低コストで、高歩留りを実現するプロセス技術を開発することに成功した。 |
| 抄録(英) | Recently, for Semiconductor Process Technologies, it is very important to decrease of Industrial chemical wastes. So, eco-friendly Process has been required in semiconductor process technologies. We show that New Cu surface contact cleaning process in BEOL Process using inorganic acid and organic amine sequentially. This new cleaning technology is very low cost, eco-friendly and high device yield. |
| キーワード(和) | Cu表面 / 界面洗浄 / コンタクト |
| キーワード(英) | Cu Surface / Surface Clean / Contact |
| 資料番号 | SDM2007-264 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 2008/2/1(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Silicon Device and Materials (SDM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 低環境負荷型Cuコンタクト界面洗浄プロセスの構築(配線・実装技術と関連材料技術) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of an Eco-friendly Copper Interconnect Cleaning Process |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | Cu表面 / Cu Surface |
| キーワード(2)（和/英） | 界面洗浄 / Surface Clean |
| キーワード(3)（和/英） | コンタクト / Contact |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 大口 寿史 / Hisashi OKUCHI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | (株)東芝セミコンダクター社 Process & Manufacturing Engineering Center, Semiconductor Company, TOSHIBA Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 魚住 宜弘 / Yoshihiro UOZUMI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | (株)東芝セミコンダクター社 Process & Manufacturing Engineering Center, Semiconductor Company, TOSHIBA Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 松村 剛 / Tsuyoshi MATSUMURA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | (株)東芝セミコンダクター社 Process & Manufacturing Engineering Center, Semiconductor Company, TOSHIBA Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 吉水 康人 / Yasuhito YOSHIMIZU |
| 第 4 著者 所属（和/英） | (株)東芝セミコンダクター社 Process & Manufacturing Engineering Center, Semiconductor Company, TOSHIBA Corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 中嶋 崇人 / Takahito NAKAJIMA |
| 第 5 著者 所属（和/英） | (株)東芝セミコンダクター社 Process & Manufacturing Engineering Center, Semiconductor Company, TOSHIBA Corporation |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 冨田 寛 / Hiroshi TOMITA |
| 第 6 著者 所属（和/英） | (株)東芝セミコンダクター社 Process & Manufacturing Engineering Center, Semiconductor Company, TOSHIBA Corporation |
| 発表年月日 | 2008/2/1 |
| 資料番号 | SDM2007-264 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | 481 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
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