講演名 2008-05-16
AlGaN/GaNヘテロ構造におけるAl/Ti/Al電極構造の検討(結晶成長,評価及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))
廣木 正伸, 西村 一巳, 渡邉 則之, 小田 康裕, 小林 隆,
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抄録(和) AlGaN/GaNヘテロ構造におけるオーミック接合として,Al/Ti/Al/Ni/Au電極材料を試みた.1×10^<-5>Ωcm^2以下の低接触抵抗率のオーミック接合を得るのに,従来のTi/Al/Ni/Auでは850℃以上の高温熱処理が必要であったのに対し,今回のAl/Ti/Al/Ni/Auでは650℃から850℃の低温かつ幅広い熱処理温度で得られた
抄録(英) In this letter, we report annealing temperature dependence of Al/Ti/Tl/Ni/Au contact structure on AlGaN/GaN heterostructures. In this structure, low contact resistivity below 5 x 10^<-6> Ωcm^2 was achieved by in wide range of thermal annealing from 650℃ to 900℃, while such low contact was only obtained in the range from 800℃ to 900℃ in conventional ohmic contact structure of Ti/Al/Ni/Au.
キーワード(和) GaN / AlGaN/GaNヘテロ構造 / オーミック接合
キーワード(英) GaN / AlGaN/GaN heterostructures / ohmic contact
資料番号 ED2008-11,CPM2008-19,SDM2008-31
発行日

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2008/5/8(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Silicon Device and Materials (SDM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) AlGaN/GaNヘテロ構造におけるAl/Ti/Al電極構造の検討(結晶成長,評価及びデバイス(化合物,Si,SiGe,電子・光材料))
サブタイトル(和)
タイトル(英) Al/Ti/Al Ohmic Contact to AlGaN/GaN Heterostructure
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) GaN / GaN
キーワード(2)(和/英) AlGaN/GaNヘテロ構造 / AlGaN/GaN heterostructures
キーワード(3)(和/英) オーミック接合 / ohmic contact
第 1 著者 氏名(和/英) 廣木 正伸 / Masanobu Hiroki
第 1 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation
第 2 著者 氏名(和/英) 西村 一巳 / Kazumi Nishimura
第 2 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation
第 3 著者 氏名(和/英) 渡邉 則之 / Noriyuki Watanabe
第 3 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所:(現)NTTアドバンステクノロジ株式会社
NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation:(Present office)NTT Advanced Technology Corporation
第 4 著者 氏名(和/英) 小田 康裕 / Yasuhiro Oda
第 4 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation
第 5 著者 氏名(和/英) 小林 隆 / Takashi Kobayashi
第 5 著者 所属(和/英) 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所
NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation
発表年月日 2008-05-16
資料番号 ED2008-11,CPM2008-19,SDM2008-31
巻番号(vol) vol.108
号番号(no) 36
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日