| 講演名 | 2008-01-18 電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般) 雨海 正純, 佐野 裕幸, |
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| 抄録(和) | 携帯機器を落下させた場合、はんだ接合部で破壊が発生する可能性が高い。金属間化合物内部にできるボイドはめっき材の種類によって発生する。ボイドは強度を劣化し落下衝撃信頼性を著しく低下させる。はんだに添加する元素も金属間化合物のグレインの大きさを左右し落下衝撃信頼性に大きく影響を与える。 |
| 抄録(英) | When a mobile phone is dropped, the frequency of occurrence of cracks in solder joints is high. Voids in intermetallic compound are affected by solder platings. Voids reduce the strength of solder joints and degrades drop test reliability performance significantly. Nano particles included in solder affect the grain size of intermetallic compound and influences drop test reliability performance. |
| キーワード(和) | 落下試験 / 金属間化合物 / めっき材 / ナノ・パーティクル / 鉛フリーはんだ |
| キーワード(英) | Drop test / Intermetallic compound / Platings / Nano Particle / Lead free solder |
| 資料番号 | CPM2007-144,ICD2007-155 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 2008/1/10(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 電携帯機器の落下衝撃によるはんだ接合の信頼性(<特集>チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Assessment Test for Solder Joint Reliability in Mobile Products |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 落下試験 / Drop test |
| キーワード(2)（和/英） | 金属間化合物 / Intermetallic compound |
| キーワード(3)（和/英） | めっき材 / Platings |
| キーワード(4)（和/英） | ナノ・パーティクル / Nano Particle |
| キーワード(5)（和/英） | 鉛フリーはんだ / Lead free solder |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 雨海 正純 / Masazumi AMAGAI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本TI(株)筑波テクノロジセンター Tsukuba Technology Center, TI Japan |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 佐野 裕幸 / Hiroyuki SANO |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本TI(株)筑波テクノロジセンター Tsukuba Technology Center, TI Japan |
| 発表年月日 | 2008-01-18 |
| 資料番号 | CPM2007-144,ICD2007-155 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | 426 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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