| 講演名 | 2007-10-19 トライボロジーと接触抵抗特性からみたMg添加によるAg-Pd合金の性能向上について(トライボロジー/一般) 玉井 輝雄, 斎藤 寧, 飯田 和生, 服部 康弘, |
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| 抄録(和) | Ag-Pd(60wt%)合金は、おもに小形のリレー等の接触部に広く用いられている。小形化するリレーでは開離力や接触力を十分高く取ることが不可能なので、Pd等による酸化皮膜が接触抵抗へ影響する。この問題を除くために、Au-Ag(10wt%)合金をAg-Pdの上にオーバーレイすることが行われる。しかし、このようなAu系合金は表面が清浄すぎるため、凝着が起こりやすく、接触部の開離が不能になるスティキング現象が発生する。この問題を解決するために、Ag-Pdに第3のいくつか元素を少量添加することを試みた。その結果、Mg添加で、スティキングの元となる凝着や摩擦係数等のトライボロジー特性と接触抵抗の両特性について大変良い結果が得られたのでここに報告する。 |
| 抄録(英) | Ag-Pd alloy has been used as contacts for down sized relays. It is difficult to obtain enough closing and opening forces of the down sized relay, therefore, contaminant films of Pd oxide on the alloy affect contact resistance characteristics. To solve this problem, Au-Ag(10wt%) has been used as a overlay on the top of the alloy. However, as surfaces of the Au alloy is too clean, adhesion easily occurs. Namely, sticking which disturbs opening the contacts occurs. In order to dissolve this disadvantage, addition of small amount of the third metallic elements to the Ag-Pd alloy was examined. As a result, both excellent properties for tribological properties as adhesion and coefficient friction and contact resistance characteristics were obtained. |
| キーワード(和) | Ag-Pd合金 / Ag-Pd-Mg合金 / 摩擦係数 / 凝着 / 接触抵抗 / 機構デバイス |
| キーワード(英) | Ag-Pd-Mg / coefficient of friction / adhesion / contact resistance / electromechanical devices |
| 資料番号 | EMD2007-61 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD |
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| 開催期間 | 2007/10/12(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Electromechanical Devices (EMD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | トライボロジーと接触抵抗特性からみたMg添加によるAg-Pd合金の性能向上について(トライボロジー/一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Improvement of tribology and contact resistance performances of Ag-Pd alloy by Mg additive |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | Ag-Pd合金 / Ag-Pd-Mg |
| キーワード(2)（和/英） | Ag-Pd-Mg合金 / coefficient of friction |
| キーワード(3)（和/英） | 摩擦係数 / adhesion |
| キーワード(4)（和/英） | 凝着 / contact resistance |
| キーワード(5)（和/英） | 接触抵抗 / electromechanical devices |
| キーワード(6)（和/英） | 機構デバイス |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 玉井 輝雄 / Terutaka Tamai |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三重大学大学院工学研究科車載ネットワーク技術研究室 Mie University, Graduate School of Engineering, Laboratory of Vehicle Network Technology |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 斎藤 寧 / Ysushi Saitoh |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三重大学大学院工学研究科車載ネットワーク技術研究室 Mie University, Graduate School of Engineering, Laboratory of Vehicle Network Technology |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 飯田 和生 / Kazuo Iida |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 三重大学大学院工学研究科車載ネットワーク技術研究室 Mie University, Graduate School of Engineering, Laboratory of Vehicle Network Technology |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 服部 康弘 / Yasuhiro Hattori |
| 第 4 著者 所属（和/英） | (株)オートネットワーク技術研究所 AutoNetwork Technologies, Ltd. |
| 発表年月日 | 2007-10-19 |
| 資料番号 | EMD2007-61 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | 272 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |