| 講演名 | 2007-08-23 チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般) 土居 芳行, 小川 育生, 大山 貴晴, 金子 明正, |
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| 抄録(和) | 光通信システムにおける光強度モニタの小型化および経済化を目的として、ベアチップPDアレイをセラミック筐体内に気密封止したチップスケールパッケージ型フォトダイオードアレイ(CSP-PD)を開発し、50チャネル以上の多チャネル集積モニタPDボードを開発したので報告する。 |
| 抄録(英) | We developed a chip-scale packaged photodiode array (CSP-PD) which is compact and hermetically sealed. In addition, we fabricated multi-channel monitors which integrated CSP-PDs on an electrical circuit board. |
| キーワード(和) | PDアレイ / CSP-PD / 気密封止 |
| キーワード(英) | PD-array / CSP-PD / Hermetic seal |
| 資料番号 | EMD2007-36,CPM2007-57,OPE2007-74,LQE2007-37 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | LQE |
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| 開催期間 | 2007/8/16(から1日開催) |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Lasers and Quantum Electronics (LQE) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | チップスケールパッケージ型PDアレイ (CSP-PD) の開発(光・電子デバイス実装,デバイス技術,及び一般) |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Chip-Scale Packaged PD-Array (CSP-PD) |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | PDアレイ / PD-array |
| キーワード(2)（和/英） | CSP-PD / CSP-PD |
| キーワード(3)（和/英） | 気密封止 / Hermetic seal |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 土居 芳行 / Yoshiyuki DOI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所 NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 小川 育生 / Ikuo OGAWA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所 NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 大山 貴晴 / Takaharu OHYAMA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所 NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 金子 明正 / Akimasa KANEKO |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 日本電信電話株式会社NTTフォトニクス研究所 NTT Photonics Laboratories, NTT Corporation |
| 発表年月日 | 2007-08-23 |
| 資料番号 | EMD2007-36,CPM2007-57,OPE2007-74,LQE2007-37 |
| 巻番号（vol） | vol.107 |
| 号番号（no） | 199 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |