講演名 2007/6/18
Mechanical Stress Issues in Semiconductor Technology
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抄録(和)
抄録(英) As semiconductor technology scales down, the stress induced change of device characteristics becomes more important in addition to the stress induced structure deformation or rupture. One should understand which conditions and shapes increase the stress, and choose a useful method to reduce or to utilize the stress. The performance could be raised by analyzing and considering the stress effects on the electrical characteristics with the design for manufacturing.
キーワード(和)
キーワード(英) Stress / Strain / Thermal Expansion / Stress Proximity Effect
資料番号 ED2007-47,SDM2007-52
発行日

研究会情報
研究会 ED
開催期間 2007/6/18(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Electron Devices (ED)
本文の言語 ENG
タイトル(和)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Mechanical Stress Issues in Semiconductor Technology
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) / Stress
第 1 著者 氏名(和/英) / Jae Hoon CHOI
第 1 著者 所属(和/英)
R&D Division, Hynix Semiconductor
発表年月日 2007/6/18
資料番号 ED2007-47,SDM2007-52
巻番号(vol) vol.107
号番号(no) 110
ページ範囲 pp.-
ページ数 4
発行日