講演名 | 2007/6/18 Mechanical Stress Issues in Semiconductor Technology , |
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抄録(和) | |
抄録(英) | As semiconductor technology scales down, the stress induced change of device characteristics becomes more important in addition to the stress induced structure deformation or rupture. One should understand which conditions and shapes increase the stress, and choose a useful method to reduce or to utilize the stress. The performance could be raised by analyzing and considering the stress effects on the electrical characteristics with the design for manufacturing. |
キーワード(和) | |
キーワード(英) | Stress / Strain / Thermal Expansion / Stress Proximity Effect |
資料番号 | ED2007-47,SDM2007-52 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | ED |
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開催期間 | 2007/6/18(から1日開催) |
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幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Electron Devices (ED) |
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本文の言語 | ENG |
タイトル(和) | |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | Mechanical Stress Issues in Semiconductor Technology |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | / Stress |
第 1 著者 氏名(和/英) | / Jae Hoon CHOI |
第 1 著者 所属(和/英) | R&D Division, Hynix Semiconductor |
発表年月日 | 2007/6/18 |
資料番号 | ED2007-47,SDM2007-52 |
巻番号(vol) | vol.107 |
号番号(no) | 110 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 4 |
発行日 |