講演名 2007/5/4
ダミーフィルが配線の高周波特性に与える影響(微細化関連技術,システム設計及び一般)
土谷 亮, 小野寺 秀俊,
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抄録(和) 本稿はダミーフィルが配線特性に与える影響について議論する.近年の微細プロセスでは,配線の疎密による配線厚さのばらつきを抑制するため,ダミーフィルが広く用いられている。従来,ダミーフィルが配線特性に与える影響は主に配線容量について議論されてきた.しかし,10GHzを超える領域では,ダミーフィル内に流れる渦電流が配線抵抗にも影響を与える.本研究ではダミーフィルが配線特性に与える影響を測定するTEGを試作し,実測で評価を行なった.測定結果より,信号配線の上下配線層のダミーフィルが配線特性に強く影響し,周波数50GHzではダミーフィルの影響によって配線抵抗が約20%増加することを確認した.
抄録(英) This paper reports measurement results of on-chip interconnects with CMP dummy fill. CMP dummy fill is a floating metal for metal density adjustment. Conventionally, the effect of dummy fill on the interconnect characteristics is discussed mainly from the viewpoint of the capacitance. However in high frequency above 10GHz, the eddy current induced in dummy fills affects the interconnect loss. We fabricated test structures of on-chip interconnect with dummy fills. From the measurement results, the effect of the dummy fills on the wire resistance is not negligible even if the ground wires are adjacent to the signal wire. The dummy fills in the upper/lower metal layer affect the wire resistance and the resistance increases by 20% at 50GHz.
キーワード(和) ダミーフィル / 渦電流
キーワード(英) dummy fill / eddy current
資料番号 VD2007-16
発行日

研究会情報
研究会 VLD
開催期間 2007/5/4(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 VLSI Design Technologies (VLD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) ダミーフィルが配線の高周波特性に与える影響(微細化関連技術,システム設計及び一般)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Effect of Dummy Fill on High-Frequency Characteristics of On-Chip Interconnects
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) ダミーフィル / dummy fill
キーワード(2)(和/英) 渦電流 / eddy current
第 1 著者 氏名(和/英) 土谷 亮 / Akira TSUCHIYA
第 1 著者 所属(和/英) 京都大学大学院情報学研究科通信情報システム専攻
Dept. Communications and Computer Engineering, Graduate School of Informatics, Kyoto University
第 2 著者 氏名(和/英) 小野寺 秀俊 / Hidetoshi ONODERA
第 2 著者 所属(和/英) 京都大学大学院情報学研究科通信情報システム専攻
Dept. Communications and Computer Engineering, Graduate School of Informatics, Kyoto University
発表年月日 2007/5/4
資料番号 VD2007-16
巻番号(vol) vol.107
号番号(no) 32
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日